[实用新型]散热装置有效
申请号: | 202022275313.1 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213662247U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 洪银树;简玮谦 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 王志明 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
一个基板,具有一体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片;及
至少一个散热组件,具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片,该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室,该相变化腔室填充一个工作液体。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周,该环缘结合该基板的外表面,并于该凸部内形成该相变化腔室。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该基板具有一个凹槽位于该基板的外表面,该均温板盖覆盖该凹槽以形成该相变化腔室。
4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该弯折部形成波浪状。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该散热组件具有一个毛细结构,该毛细结构位于该相变化腔室中。
6.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,该散热组件具有一个导热结构,该导热结构位于该相变化腔室中,该导热结构具有高于该基板的导热系数。
7.如权利要求1至6中任一个项所述的散热装置,其特征在于,该基板的内表面圈围形成一个容置空间,该容置空间用以容置一个电子组件,该电子组件可热传导地连接该基板的内表面。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该相变化腔室用以对位该电子组件的至少一个发热区。
9.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第一侧片及该第二侧片相对该弯折部弯折以形成该容置空间。
10.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,另外包括一个夹扣件,该夹扣件具有一个夹持空间,该基板位于该夹持空间,该基板的外表面在该第一侧片与该第二侧片之间具有一个最大距离,该夹扣件的相对两个内壁之间具有一个最小距离,该最小距离小于该最大距离。
11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于,该夹扣件具有一个片体及多个延伸部,多个延伸部连接该片体,该片体与多个延伸部共同形成该夹持空间。
12.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第一侧片具有一个内缩部及一个吸热部,该均温板盖结合于该吸热部,该内缩部连接该弯折部,该吸热部至该第二侧片之间具有一个第一宽度,该内缩部至该第二侧片之间具有一个第二宽度,该第二宽度小于该第一宽度。
13.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于,另外包括一个绝缘片,该绝缘片用以设于该第二侧片与该电子组件之间。
14.如权利要求12所述的散热装置,其特征在于,该第一侧片具有一个外扩部,该外扩部连接该吸热部。
15.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,该第一侧片及该第二侧片均具有一个内缩部及一个吸热部,该均温板盖的数量为多个,该第一侧片的吸热部及该第二侧片的吸热部分别结合有至少一个均温板盖,该第一侧片的内缩部及该第二侧片的内缩部分别连接该弯折部,两个吸热部之间具有一个第三宽度,两个内缩部之间具有一个第四宽度,该第四宽度小于该第三宽度。
16.如权利要求15所述的散热装置,其特征在于,该第一侧片及该第二侧片均具有一个外扩部,两个外扩部分别连接该第一侧片的吸热部及该第二侧片的吸热部。
17.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周,该环缘结合该基板的内表面,并于该凸部内形成该相变化腔室。
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