[实用新型]散热装置有效
申请号: | 202022275313.1 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213662247U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 洪银树;简玮谦 | 申请(专利权)人: | 建准电机工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 王志明 |
地址: | 中国台湾高雄市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 | ||
本发明提供一种散热装置,用以解决现有散热装置热传导效率不佳的问题。包括:一个基板,具有一个体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片;及至少一个散热组件,具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片,该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室,该相变化腔室中填充一个工作液体。
技术领域
本实用新型关于一种散热装置,尤其是一种用于电子组件的散热装置。
背景技术
随着科技的进步,电脑硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率,相较以往,现今电脑硬件中的电子组件所产生的热能更为可观;举例而言,存储器作为电脑主机中的存取装置,其用以将数位讯号做储存及传送,进而协助中央处理器运算速度的提升,故存储器无论是工作时脉或传输频宽,皆趋向高速及高频发展,同时,存储器运作所产生的热能也迅速提升,持续上升的工作温度势必会影响存储器的运作效能,因此,需要散热装置来降低工作温度。
现有的散热装置具有一个有ㄇ型铝板,该ㄇ型铝板具有相对的一个内表面及一个外表面,该ㄇ型铝板的内表面可以贴接于一个电子组件;如此,该电子组件运作时所产生的热能可以传导至该ㄇ型铝板,借此可以达到散热的目的。
然而,上述现有的散热装置,该电子组件仅由该ㄇ型铝板散热,由于该ㄇ型铝板导热系数差,使得现有的散热装置导热效率不佳而难以将该电子组件所产生的热能散发出去。
有鉴于此,现有的散热装置确实仍有加以改善的必要。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型的目的是提供一种散热装置,可以提升热传导效率。
本实用新型的次一目的是提供一种散热装置,可以降低制造成本。
本实用新型的又一目的是提供一种散热装置,可以提升使用便利性。
本实用新型的再一目的是提供一种散热装置,可以提升结合稳固性。
本实用新型全文所述方向性或其近似用语,例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上(顶)”、“下(底)”、“内”、“外”、“侧面”等,主要参考附图的方向,各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例,非用以限制本实用新型。
本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词,仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义;于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个,且单一的概念也包括复数的情况,除非其明显意指其他意思。
本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语,主要包括连接后仍可不破坏构件地分离,或是连接后使构件不可分离等型态,是本领域技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。
本实用新型的散热装置,包括:一个基板,具有一体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片;及至少一个散热组件,具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片,该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室,该相变化腔室中填充一个工作液体。
因此,本实用新型的散热装置,利用该均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片,使该均温板盖与该基板之间可以直接形成该相变化腔室;如此,热能可以直接传递至该基板并由该相变化腔室内的工作液体吸收,具有提升热传导效率等功效。
其中,该至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周,该环缘结合该基板的外表面,并于该凸部内形成该相变化腔室。如此,该结构简易而便于组装,具有提升组装便利性的功效。
其中,该基板可以具有一个凹槽位于该基板的外表面,该均温板盖可以覆盖该凹槽以形成该相变化腔室。如此,该结构简易而便于组装,具有提升组装便利性的功效。
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