[实用新型]一种高功率芯片

说明书

本实用新型一种高功率芯片，包括压敏电阻瓷体和设置在所述压敏电阻瓷体表面上的复合铜电极，所述复合铜电极包括第一铜电极，其设置在所述压敏电阻瓷体的表面，与所述压敏电阻瓷体的表面直接接触，第二铜镀层，其设置在所述第一铜电极的表面，所述第二铜镀层在2‑5微米，本实用新型结构简单，将镀铜层厚度限制在2‑5微米，减少了成本投入，不改变其良好性能，保证了良好的导电、结合力等性能。

技术领域

本实用新型涉及高功率芯片技术领域，尤其涉及一种带有铜镀层的高功率芯片。

背景技术

压敏电阻是一种具有瞬态电压抑制功能的元件，可以用来代替瞬态抑制二极管、齐纳二极管和电容器的组合。压敏电阻可以对IC及其它设备的电路进行保护，防止因静电放电、浪涌及其它瞬态电流(如雷击等)而造成对它们的损坏。压敏电阻一般并联在电路中使用，当压敏电阻两端的电压发生急剧变化时，压敏电阻短路将电流保险丝熔断，起到保护作用。压敏电阻在电路中，常用于电源过压保护和稳压。目前使用在压敏电阻上的电极浆料主要是银浆，主要由银粉、玻璃相、有机树脂和溶剂组成。作为该浆料的主要成分金属银的含量一般在70～80％之间，随着近3年来的银价飞涨，该浆料的售价一般在2700～3700RMB/Kg之间，给各个生产压敏电阻的厂家带来了很大成本压力，极大程度的制约了其发展及规模扩大化。

基于此，将银浆替换成铜浆将大大减少成本的投入。

实用新型内容

基于上述技术缺陷，本实用新型提供一种高功率芯片，解决了上述技术问题中的技术缺陷。

本实用新型一种高功率芯片，包括压敏电阻瓷体和设置在所述压敏电阻瓷体表面上的复合铜电极，所述复合铜电极包括第一铜电极，其设置在所述压敏电阻瓷体的表面，与所述压敏电阻瓷体的表面直接接触，第二铜镀层，其设置在所述第一铜电极的表面，所述第二铜镀层厚度在2-5微米。

进一步，所述第一铜电极厚度为6-9微米，所述第二铜镀层厚度为6-9微米。

进一步，还包括保护盒，所述保护盒内垫有棉垫，所述高功率芯片放置在棉垫上。

本实用新型一种高功率芯片，结构简单，将镀铜层厚度限制在2-5微米，减少了成本投入，不改变其良好性能，保证了良好的导电、结合力等性能。

附图说明

图1为本实用新型剖面结构图。

其中：1、高功率芯片；2、压敏电阻瓷体；3、复合铜电极；4、第一铜电极；5、第二铜镀层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

根据图1所示的本实用新型一种高功率芯片1，包括压敏电阻瓷体2和设置在所述压敏电阻瓷体2表面上的复合铜电极3，所述复合铜电极3包括第一铜电极4，其设置在所述压敏电阻瓷体2的表面，与所述压敏电阻瓷体2的表面直接接触，第二铜镀5层其设置在所述第一铜电极4的表面，所述第二铜镀层5厚度在2-5微米。

进一步，所述第一铜电极4厚度为6-9微米，所述第二铜镀层5厚度为6-9微米。

进一步，还包括保护盒，所述保护盒内垫有棉垫，所述高功率芯片1放置在棉垫上。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所述技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。