[实用新型]非接触式硅片运送装置有效
申请号: | 202022277332.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213546283U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 硅片 运送 装置 | ||
1.一种非接触式硅片运送装置,其特征在于:包括安装于机架上的底板(1)、支座(2)、传输电机(3)和对称设置于支座(2)两侧的传输皮带(4),所述支座(2)安装于底板(1)的上表面上,用于驱动所述传输皮带(4)的传输电机(3)安装于支座(2)上,用于传输料片(36)的所述传输皮带(4)沿运料方向设置;
所述传输电机(3)的输出轴上安装有一主驱动轮(5),所述支座(2)上转动安装有一第一转轴(6),此第一转轴(6)的两端分别自支座(2)两侧向外伸出,位于主驱动轮(5)同侧的第一转轴(6)一端上安装有一从驱动轮(7),此从驱动轮(7)与主驱动轮(5)通过同步带传动连接;
所述第一转轴(6)上并位于支座(2)两侧分别安装有一第一转轮(8),所述支座(2)的两侧分别转动安装有若干个第二转轮(9),一活动板(24)可滑动地安装于支座(2)上方并可沿运料方向往复运动,此活动板(24)靠近来料区一端的两个侧端面上分别安装有一可转动的第三转轮(25),位于支座(2)同一侧的第一转轮(8)、第二转轮(9)、第三转轮(25)通过传输皮带(4)传动连接,所述第三转轮(25)的上表面与同侧的一个第二转轮(9)的上表面齐平,使得连接于上表面齐平的第三转轮(25)与第二转轮(9)之间的传输皮带(4)呈可供与料片(36)接触的水平传输面;
所述传输皮带(4)外侧分别安装有一气缸(20),两个所述气缸(20)相对设置,且每个气缸(20)的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板(21),从而使得两个此条形挡板(21)面对面设置于传输皮带(4)的外侧,所述条形挡板(21)的上端面高于传输皮带(4)与料片接触的表面;
所述支座(2)上可滑动地安装有一活动块(26),此活动块(26)的上表面与活动板(24)远离第三转轮(25)一端的下表面连接,使得该活动块(26)与活动板(24)同步运动,所述活动块(26)的一个侧端面上安装有一可转动的支撑轮(27),此支撑轮(27)与同侧的第一转轮(8)、第二转轮(9)、第三转轮(25)通过传输皮带(4)传动连接,所述支撑轮(27)与传输皮带(4)的一表面接触,所述第三转轮(25)与传输皮带(4)的另一表面接触;
所述传输皮带(4)靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座(37),此上料座(37)的外侧设置有一用于驱动上料座(37)上下运动的上料驱动组件(38),所述上料座(37)上方放置有一料篮(39),若干个沿竖直方向间隔排列的料片(36)依次装载于此料篮(39)内,所述传输皮带(4)的一端可伸入料篮(39)内;
所述传输皮带(4)远离来料区一端的外侧分别设置有一立板(31),两个所述立板(31)面对面平行设置,两个立板(31)各自与另一个立板(31)相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条(32),从而在相邻第二凸条(32)间形成一凹槽,并在相对形成于两个立板(31)上的凹槽之间形成一供料片(36)嵌入的置物区;
两个所述立板(31)的上端面之间通过一顶支撑板(33)连接,一驱动组件(34)与两个立板(31)中的至少一个连接,用于驱动两个立板(31)沿竖直方向同步运动。
2.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述气缸(20)通过一安装板(22)与支座(2)连接。
3.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述条形挡板(21)的长度与传输皮带(4)用于运料一段的长度比值为1:1~3。
4.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述上料驱动组件(38)包括电机、竖直设置的丝杆和通过螺纹套接与丝杆上的活动块,所述电机的输出轴与丝杆连接,所述活动块与上料座(37)连接。
5.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述活动块(26)与支座(2)之间通过滑轨与滑块连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造