[实用新型]非接触式硅片运送装置有效

专利信息
申请号: 202022277332.8 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213546283U 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 谢立平;林锐;李唐 申请(专利权)人: 昆山莱崎龙精密技术有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L31/18
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215316 江苏省苏州市昆山市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 接触 硅片 运送 装置
【权利要求书】:

1.一种非接触式硅片运送装置,其特征在于:包括安装于机架上的底板(1)、支座(2)、传输电机(3)和对称设置于支座(2)两侧的传输皮带(4),所述支座(2)安装于底板(1)的上表面上,用于驱动所述传输皮带(4)的传输电机(3)安装于支座(2)上,用于传输料片(36)的所述传输皮带(4)沿运料方向设置;

所述传输电机(3)的输出轴上安装有一主驱动轮(5),所述支座(2)上转动安装有一第一转轴(6),此第一转轴(6)的两端分别自支座(2)两侧向外伸出,位于主驱动轮(5)同侧的第一转轴(6)一端上安装有一从驱动轮(7),此从驱动轮(7)与主驱动轮(5)通过同步带传动连接;

所述第一转轴(6)上并位于支座(2)两侧分别安装有一第一转轮(8),所述支座(2)的两侧分别转动安装有若干个第二转轮(9),一活动板(24)可滑动地安装于支座(2)上方并可沿运料方向往复运动,此活动板(24)靠近来料区一端的两个侧端面上分别安装有一可转动的第三转轮(25),位于支座(2)同一侧的第一转轮(8)、第二转轮(9)、第三转轮(25)通过传输皮带(4)传动连接,所述第三转轮(25)的上表面与同侧的一个第二转轮(9)的上表面齐平,使得连接于上表面齐平的第三转轮(25)与第二转轮(9)之间的传输皮带(4)呈可供与料片(36)接触的水平传输面;

所述传输皮带(4)外侧分别安装有一气缸(20),两个所述气缸(20)相对设置,且每个气缸(20)的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板(21),从而使得两个此条形挡板(21)面对面设置于传输皮带(4)的外侧,所述条形挡板(21)的上端面高于传输皮带(4)与料片接触的表面;

所述支座(2)上可滑动地安装有一活动块(26),此活动块(26)的上表面与活动板(24)远离第三转轮(25)一端的下表面连接,使得该活动块(26)与活动板(24)同步运动,所述活动块(26)的一个侧端面上安装有一可转动的支撑轮(27),此支撑轮(27)与同侧的第一转轮(8)、第二转轮(9)、第三转轮(25)通过传输皮带(4)传动连接,所述支撑轮(27)与传输皮带(4)的一表面接触,所述第三转轮(25)与传输皮带(4)的另一表面接触;

所述传输皮带(4)靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座(37),此上料座(37)的外侧设置有一用于驱动上料座(37)上下运动的上料驱动组件(38),所述上料座(37)上方放置有一料篮(39),若干个沿竖直方向间隔排列的料片(36)依次装载于此料篮(39)内,所述传输皮带(4)的一端可伸入料篮(39)内;

所述传输皮带(4)远离来料区一端的外侧分别设置有一立板(31),两个所述立板(31)面对面平行设置,两个立板(31)各自与另一个立板(31)相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条(32),从而在相邻第二凸条(32)间形成一凹槽,并在相对形成于两个立板(31)上的凹槽之间形成一供料片(36)嵌入的置物区;

两个所述立板(31)的上端面之间通过一顶支撑板(33)连接,一驱动组件(34)与两个立板(31)中的至少一个连接,用于驱动两个立板(31)沿竖直方向同步运动。

2.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述气缸(20)通过一安装板(22)与支座(2)连接。

3.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述条形挡板(21)的长度与传输皮带(4)用于运料一段的长度比值为1:1~3。

4.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述上料驱动组件(38)包括电机、竖直设置的丝杆和通过螺纹套接与丝杆上的活动块,所述电机的输出轴与丝杆连接,所述活动块与上料座(37)连接。

5.根据权利要求1所述的非接触式硅片运送装置,其特征在于:所述活动块(26)与支座(2)之间通过滑轨与滑块连接。

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