[实用新型]非接触式硅片运送装置有效
申请号: | 202022277332.8 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213546283U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 硅片 运送 装置 | ||
本实用新型公开一种非接触式硅片运送装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,连接于上表面齐平的第三转轮与第二转轮之间的传输皮带呈可供与料片接触的水平传输面,所述传输皮带外侧分别安装有一气缸,气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板,所述传输皮带远离来料区一端的外侧分别设置有一立板,两个所述立板面对面平行设置,两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。本实用新型实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性。
技术领域
本实用新型涉及一种非接触式硅片运送装置,属于线光伏加工技术领域。
背景技术
近年来,太阳能光伏发电技术不断进步,生产成本不断降低,转换效率不断提高,使得光伏发电的应用日益普及并迅猛发展,逐步成为电力供应的重要来源。光伏硅片是太阳能发电系统中的核心部分,也是太阳能发电系统中价值最高的部分。光伏硅片的作用是将太阳能转化为电能,电能被送往蓄电中存储起来,或直接用于推动负载工作。光伏硅片的质量和成本将直接决定整个太阳能发电系统的质量和成本。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种非接触式硅片运送装置,其实现了对单片硅片的高效、逐片全自动运送,同时提高了运送过程的稳定性和安全性。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种非接触式硅片运送装置,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述支座安装于底板的上表面上,用于驱动所述传输皮带的传输电机安装于支座上,用于传输料片的所述传输皮带沿运料方向设置;
所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述支座上转动安装有一第一转轴,此第一转轴的两端分别自支座两侧向外伸出,位于主驱动轮同侧的第一转轴一端上安装有一从驱动轮,此从驱动轮与主驱动轮通过同步带传动连接;
所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,所述支座的两侧分别转动安装有若干个第二转轮,一活动板可滑动地安装于支座上方并可沿运料方向往复运动,此活动板靠近来料区一端的两个侧端面上分别安装有一可转动的第三转轮,位于支座同一侧的第一转轮、第二转轮、第三转轮通过传输皮带传动连接,所述第三转轮的上表面与同侧的一个第二转轮的上表面齐平,使得连接于上表面齐平的第三转轮与第二转轮之间的传输皮带呈可供与料片接触的水平传输面;
所述传输皮带外侧分别安装有一气缸,两个所述气缸相对设置,且每个气缸的活塞杆上连接有一沿运料方向设置的条形挡板,从而使得两个此条形挡板面对面设置于传输皮带的外侧,所述条形挡板的上端面高于传输皮带与料片接触的表面;
所述支座上可滑动地安装有一活动块,此活动块的上表面与活动板远离第三转轮一端的下表面连接,使得该活动块与活动板同步运动,所述活动块的一个侧端面上安装有一可转动的支撑轮,此支撑轮与同侧的第一转轮、第二转轮、第三转轮通过传输皮带传动连接,所述支撑轮与传输皮带的一表面接触,所述第三转轮与传输皮带的另一表面接触;
所述传输皮带靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座,此上料座的外侧设置有一用于驱动上料座上下运动的上料驱动组件,所述上料座上方放置有一料篮,若干个沿竖直方向间隔排列的料片依次装载于此料篮内,所述传输皮带的一端可伸入料篮内;
所述传输皮带远离来料区一端的外侧分别设置有一立板,两个所述立板面对面平行设置,两个立板各自与另一个立板相对的内表面上具有若干个沿竖直方向间隔设置的第二凸条,从而在相邻第二凸条间形成一凹槽,并在相对形成于两个立板上的凹槽之间形成一供料片嵌入的置物区;
两个所述立板的上端面之间通过一顶支撑板连接,一驱动组件与两个立板中的至少一个连接,用于驱动两个立板沿竖直方向同步运动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山莱崎龙精密技术有限公司,未经昆山莱崎龙精密技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022277332.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:硅片的高效运送装置
- 下一篇:一种麻醉科临床用支气管镜结构
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造