[实用新型]一种复合玻纤导热硅胶垫片有效

专利信息
申请号: 202022282333.1 申请日: 2020-10-14
公开(公告)号: CN213306050U 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 张国平 申请(专利权)人: 苏州裕融电子材料有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 胡文强
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 导热 硅胶 垫片
【权利要求书】:

1.一种复合玻纤导热硅胶垫片,包括第一金属导热层(1),其特征在于:所述第一金属导热层(1)的下方设有第二金属导热层(4),所述第一金属导热层(1)与第二金属导热层(4)之间设有气囊(2),所述气囊(2)的周围均设置有弹性绝缘板(3),所述弹性绝缘板(3)的上下两端分别固定在第一金属导热层(1)、第二金属导热层(4)的侧面,所述气囊(2)的上下两端分别固定连接在第一金属导热层(1)的底面和第二金属导热层(4)的上表面,所述气囊(2)的内部设有上下层叠设置的多组导热垫片(6),所述气囊(2)的上方内壁固定设有上导热块(5),所述气囊(2)的下方内壁固定设有下导热块(11),所述上导热块(5)、下导热块(11)对应设置在上下层叠设置的多组导热垫片(6)上下方。

2.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片,其特征在于:所述导热垫片(6)呈倾斜的板状结构,导热垫片(6)的表面设有凹槽(9),所述凹槽(9)的底面固定设有弹性片(10),所述弹性片(10)的上端固定在此处导热垫片(6)上方的导热垫片(6)下表面。

3.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片,其特征在于:所述上导热块(5)和下导热块(11)均呈梯形块状结构,上导热块(5)、下导热块(11)与多组导热垫片(6)之间组成矩形条状结构,上导热块(5)、下导热块(11)与多组导热垫片(6)之间面接触贴合。

4.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片,其特征在于:所述上导热块(5)、下导热块(11)上均设有前后贯穿的散热孔(12),所述上导热块(5)、下导热块(11)和多组导热垫片(6)中均设有上下贯穿的散热通道(8),所述散热通道(8)与散热孔(12)连通。

5.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片,其特征在于:所述弹性绝缘板(3)的侧面内壁上设有连通气囊(2)内部与弹性绝缘板(3)外部的散热件(13),所述散热件(13)活动穿过气囊(2)。

6.根据权利要求1所述的一种复合玻纤导热硅胶垫片,其特征在于:所述上导热块(5)、下导热块(11)与多组导热垫片(6)之间组成的矩形条状结构在气囊(2)的内部设有多组。

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