[实用新型]一种复合玻纤导热硅胶垫片

说明书

本实用新型公开了一种复合玻纤导热硅胶垫片，涉及到复合玻纤导热硅胶垫片领域，包括第一金属导热层，第一金属导热层的下方设有第二金属导热层，第一金属导热层与第二金属导热层之间设有气囊，气囊的周围均设置有弹性绝缘板，弹性绝缘板的上下两端分别固定在第一金属导热层、第二金属导热层的侧面，装置通过外部包围的弹性绝缘板进行绝缘，绝缘能力强，而气囊中部可将装置传递的热量通过散热通道、散热孔和散热件散出，散热能力强，增加了装置的散热性，在压合整体时，多组上下层叠的导热垫片可相互错开进行支撑和缓冲，结构强度高，在保证散热性的同时抗压能力强。

技术领域

本实用新型涉及复合玻纤导热硅胶垫片领域，特别涉及一种复合玻纤导热硅胶垫片。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加，而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素，为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。

目前最长使用的散热工具为散热片或者散热风扇，这两种方式均是通过空气实现导热散热，由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，使得发热电子元件的散热速率低，严重影响使用安全。

而传统的导热垫片在绝缘性以及抗冲击性能等方面还存在不足，导致绝缘垫片的使用条件有很大的限制性。

因此，发明一种复合玻纤导热硅胶垫片来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种复合玻纤导热硅胶垫片，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合玻纤导热硅胶垫片，包括第一金属导热层，所述第一金属导热层的下方设有第二金属导热层，所述第一金属导热层与第二金属导热层之间设有气囊，所述气囊的周围均设置有弹性绝缘板，所述弹性绝缘板的上下两端分别固定在第一金属导热层、第二金属导热层的侧面，所述气囊的上下两端分别固定连接在第一金属导热层的底面和第二金属导热层的上表面，所述气囊的内部设有上下层叠设置的多组导热垫片，所述气囊的上方内壁固定设有上导热块，所述气囊的下方内壁固定设有下导热块，所述上导热块、下导热块对应设置在上下层叠设置的多组导热垫片上下方。

优选的，所述导热垫片呈倾斜的板状结构，导热垫片的表面设有凹槽，所述凹槽的底面固定设有弹性片，所述弹性片的上端固定在此处导热垫片上方的导热垫片下表面。

优选的，所述上导热块和下导热块均呈梯形块状结构，上导热块、下导热块与多组导热垫片之间组成矩形条状结构，上导热块、下导热块与多组导热垫片之间面接触贴合。

优选的，所述上导热块、下导热块上均设有前后贯穿的散热孔，所述上导热块、下导热块和多组导热垫片中均设有上下贯穿的散热通道，所述散热通道与散热孔连通。

优选的，所述弹性绝缘板的侧面内壁上设有连通气囊内部与弹性绝缘板外部的散热件，所述散热件活动穿过气囊。

优选的，所述上导热块、下导热块与多组导热垫片之间组成的矩形条状结构在气囊的内部设有多组。

本实用新型的技术效果和优点：