[实用新型]一种半导体溅合设备专用测试装置

权利要求书

1.一种半导体溅合设备专用测试装置，其特征在于：包括框架本体(1)、悬臂梁(2)、检测模块(3)、第一液体测试组件(4)、第二液体测试组件(5)、第一气体测试组件(6)和第二气体测试组件(7)，所述框架本体(1)包括底板(11)、第一竖板(12)、第二竖板(13)和辅助板(14)，所述第一竖板(12)与第二竖板(13)分别竖直安装在底板(11)的两侧，所述底板(11)顶部开设有多个方孔(15)，所述辅助板(14)竖直安装在底板(11)的一端，且辅助板(14)的一端与第一竖板(12)的一端固定连接，所述第一液体测试组件(4)和第二液体测试组件(5)分别安装在底板(11)顶部两侧，所述第一气体测试组件(6)安装在底板(11)顶部的一端，所述第二气体测试组件(7)安装在底板(11)底部的一端，所述悬臂梁(2)和测试模块均安装在辅助板(14)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体溅合设备专用测试装置，其特征在于：所述第一液体测试组件(4)包括第一进液口(41)、第一测试管(42)、第一加热块(43)、延伸管(44)、第一调节管(45)、第一调节把手(46)和第一固定块(47)，所述第一进液口(41)竖直位于底板(11)顶部，所述第一调节管(45)的一端与第一进液口(41)的底部固定连接，所述第一调节管(45)的另一端与延伸管(44)的一端固定连接，所述第一调节把手(46)安装在第一调节管(45)顶部，所述延伸管(44)的另一端与第一测试管(42)的一端固定连接，所述第一固定块(47)套设在第一测试管(42)的另一端，且第一固定块(47)底部与底板(11)顶部固定连接，所述第一测试管(42)外壁与第一加热块(43)顶部固定连接，且第一加热块(43)位于一个方孔(15)内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体溅合设备专用测试装置，其特征在于：所述第二液体测试组件(5)包括第二进液口(51)、第二测试管(52)、第二加热块(53)、第二调节管(54)、第二调节把手(55)和第二固定块(56)，所述第二进液口(51)竖直位于底板(11)顶部，所述第二调节管(54)的一端与第二进液口(51)的底部固定连接，所述第二调节管(54)的另一端与第二测试管(52)的一端固定连接，所述第二调节把手(55)安装在第二调节管(54)顶部，所述第二固定块(56)套设在第二测试管(52)的一端，且第二固定块(56)底部与底板(11)顶部固定连接，所述第二测试管(52)外壁与第二加热块(53)顶部固定连接，且第二加热块(53)位于另一个方孔(15)内。

4.根据权利要求3所述的一种半导体溅合设备专用测试装置，其特征在于：所述第一气体测试组件(6)包括第一连接块(61)、两个第一进气口(62)、两个第一连接管(63)、两个第一输液接口(64)和两个第一气体流量传感器，所述第一连接块(61)安装在底板(11)顶部一端，且第一连接块(61)的底部与底板(11)的顶部固定连接，两个所述第一连接管(63)的一端对称安装在第一连接块(61)的侧壁上，两个所述第一进气口(62)分别安装在两个第一连接管(63)的顶部，两个所述第一输液接口(64)分别安装在第一连接块(61)的两端，两个所述第一气体流量传感器的一端分别与两个第一连接管(63)的另一端连接。

5.根据权利要求4所述的一种半导体溅合设备专用测试装置，其特征在于：所述第二气体测试组件(7)包括第二连接块(71)、两个第二进气口(72)、两个第二连接管(73)、两个第二输液接口(74)和两个第二气体流量传感器，所述第二连接块(71)安装在底板(11)底部一端，且第二连接块(71)的顶部与底板(11)的底部固定连接，两个所述第二连接管(73)的一端对称安装在第二连接块(71)的侧壁上，两个所述第二进气口(72)分别安装在两个第二连接管(73)的顶部，且两个第二进气口(72)分别位于两个方孔(15)正下方，两个所述第二输液接口(74)分别安装在第二连接块(71)的两端，两个所述第二气体流量传感器的一端分别与两个第二连接管(73)的另一端连接。