[实用新型]一种芯片制造真空设备用定位机构有效
| 申请号： | 202022290518.7 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN212874473U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 赵剑锋 | 申请（专利权）人： | 广州宽恒信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;F16F15/04;H05F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市天河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 制造 真空 备用 定位 机构 | ||
1.一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架(1)，其特征在于：所述安装架(1)内底部设置有底板(3)，所述安装架(1)与底板(3)之间通过开设槽安装有减震弹簧(5)，所述底板(3)顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构(6)，所述底板(3)顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨(8)，所述滑轨(8)顶部设置有安装板(9)，所述安装板(9)顶部通过螺栓安装有二号定位机构(7)，所述底板(3)顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫(4)，所述底板(3)顶部位于一号定位机构(6)一端通过螺丝安装有离子风机(13)，所述离子风机(13)的出风端位于泡沫垫(4)表面。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造真空设备用定位机构，其特征在于：所述减震弹簧(5)数量为多个，所述安装板(9)与滑轨(8)通过滑块滑动连接。
3.根据权利要求1所述的一种芯片制造真空设备用定位机构，其特征在于：所述一号定位机构(6)和二号定位机构(7)均由螺杆(10)、安装块(11)和固定卡块(12)组成，所述安装块(11)一侧通过开设螺纹孔安装有螺杆(10)，所述螺杆(10)一端通过螺栓安装有固定卡块(12)。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制造真空设备用定位机构，其特征在于：所述固定卡块(12)内表面通过螺丝安装有橡胶软垫(15)。
5.根据权利要求1所述的一种芯片制造真空设备用定位机构，其特征在于：所述安装架(1)顶部表面一侧及相邻端均设置有刻度线(14)，所述安装架(1)顶部拐角处均开设有安装孔(2)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
