[实用新型]一种芯片制造真空设备用定位机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架，所述安装架内底部设置有底板，所述安装架与底板之间通过开设槽安装有减震弹簧，所述底板顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构，所述底板顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨，所述滑轨顶部设置有安装板，所述安装板顶部通过螺栓安装有二号定位机构，所述底板顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫，所述底板顶部位于一号定位机构一端通过螺丝安装有离子风机，所述离子风机的出风端位于泡沫垫表面。本实用新型一种芯片制造真空设备用定位机构，适合被广泛推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造技术领域，特别涉及一种芯片制造真空设备用定位机构。

背景技术

芯片，一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，芯片对生产加工的精度要求极高，因此在加工时要对芯片进行定位。

目前市场上存在的芯片定位装置种类繁多、功能丰富，但是也存在以下不足：1、芯片在生产移动过程中会振动，对芯片造成影响，2、装置无法根据芯片的大小进行调整使用，3、芯片加工过程中易产生静电，给后续加工带来不便，为此，我们提出一种芯片制造真空设备用定位机构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片制造真空设备用定位机构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片制造真空设备用定位机构，包括安装架，所述安装架内底部设置有底板，所述安装架与底板之间通过开设槽安装有减震弹簧，所述底板顶部一侧通过螺栓安装有一号定位机构，所述底板顶部另一侧通过开设槽安装有滑轨，所述滑轨顶部设置有安装板，所述安装板顶部通过螺栓安装有二号定位机构，所述底板顶部表面通过开设槽安装有泡沫垫，所述底板顶部位于一号定位机构一端通过螺丝安装有离子风机，所述离子风机的出风端位于泡沫垫表面。

进一步地，所述减震弹簧数量为多个，所述安装板与滑轨通过滑块滑动连接。

进一步地，所述一号定位机构和二号定位机构均由螺杆、安装块和固定卡块组成，所述安装块一侧通过开设螺纹孔安装有螺杆，所述螺杆一端通过螺栓安装有固定卡块。

进一步地，所述固定卡块内表面通过螺丝安装有橡胶软垫。

进一步地，所述安装架顶部表面一侧及相邻端均设置有刻度线，所述安装架顶部拐角处均开设有安装孔。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1.通过设置安装架和底板，安装架和底板之间设置有减震弹簧，可以减缓机构移动过程中产生的振动，通过设置泡沫板和橡胶软垫，可以避免芯片在固定过程中损坏。

2.通过设置一号定位机构、二号定位机构、安装板和滑轨，安装板与滑轨通过滑块滑动连接，可以自由的调整二号定位机构的位置，一号定位机构和二号定位机构均由螺杆、安装块和固定卡块组成，工作人员可以通过旋转螺杆使得固定卡块对不同大小的芯片进行固定，通过设置刻度线，可以方便工作人员对芯片的位置进行确定，提升工作效率。

3.通过设置离子风机，离子风机的出风端位于泡沫板顶部，可以去除芯片表面的静电，避免静电对芯片后续的加工使用带来影响。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片制造真空设备用定位机构的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片制造真空设备用定位机构的俯视结构示意图。

图3为本实用新型一种芯片制造真空设备用定位机构的固定卡块结构示意图。

图4为本实用新型一种芯片制造真空设备用定位机构的定位机构结构示意图。