[实用新型]一种新型半导体硅片割圆设备

权利要求书

1.一种新型半导体硅片割圆设备，其结构包括：割圆中心座(1)、半径杆(2)、连杆(3)、升降座(4)、立柱(5)、底座(6)、割炬(7)、工作台(8)，其特征在于：

所述割圆中心座(1)与连杆(3)进行活动卡合，所述半径杆(2)通过间隙配合安装在连杆(3)，所述升降座(4)通过活动卡合安装在立柱(5)，所述立柱(5)通过螺栓连接在底座(6)上方，所述割炬(7)通过间隙配合安装在半径杆(2)，所述工作台(8)与底座(6)进行螺栓连接；

所述工作台包括剪叉(81)、支架(82)、台面(83)、调节轴(84)、基座(85)、伸缩杆(86)，所述剪叉(81)通过活动卡合安装在支架(82)，所述支架(82)通过螺栓连接在基座(85)，所述台面(83)与支架(82)进行螺栓连接，所述调节轴(84)通过间隙配合安装在伸缩杆(86)，所述基座(85)通过螺栓连接在底座(6)，所述伸缩杆(86)通过活动卡合在支架(82)。

2.根据权利要求1所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于：所述割圆中心座(1)与割炬(7)平行，所述半径杆(2)垂直于割圆中心座(1)和割炬(7)，所述半径杆(2)与升降座(4)相互平行，所述连杆(3)与立柱(5)相互平行，所述工作台(8)位于割炬(7)正下方。

3.根据权利要求1所述的一种新型半导体硅片割圆设备，其特征在于：所述台面(83)位于剪叉(81)上方，所述支架(82)通过剪叉(81)对称，所述调节轴(84)与伸缩杆(86)相互垂直，所述调节轴(84)位于剪叉(81)中间。