[实用新型]刻蚀治具、辅助上料盘及刻蚀治具组件

说明书

本实用新型公开了一种刻蚀治具、辅助上料盘及刻蚀治具组件，刻蚀治具组件包括刻蚀治具和辅助上料盘，其中刻蚀治具包括结构相同的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板的上表面和下表面均涂覆有金属涂层，所述第一夹板和所述第二夹板上均设置有开窗；多个夹具，安装在所述第一夹板和所述第二夹板的边缘，用于所述第一夹板和所述第二夹板的固定，本申请可以防止基板边缘区域芯片氧化，提升基板或产品的良率和可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别涉及一种刻蚀治具、辅助上料盘及刻蚀治具组件。

背景技术

等离子刻蚀是干法蚀刻中最常见的一种形式，其原理是通过电场加速使电离气体原子物理轰击基材表面或化学反应蚀刻基材表面，利用等离子体中的自由基去轰击或溅射基材的表面分子，形成易挥发物质，从而实现刻蚀的目的。

目前，等离子刻蚀广泛应用在半导体制造、封装基板制造等行业中，主要用途有等离子清洗、等离子刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面活化、改性等。通过等离子刻蚀处理，能够改善材料的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、电镀等操作，增强粘合力、键合力，同时还可以去除有机污染物、油污或油脂等作用。

常规的封装基板等离子刻蚀设备具有一个真空腔体，腔体内有若干个平行的电极，在电极之间放置需要处理的基板，等离子体通过平行电极板之间的强电场加速，对基板上的表面材料进行等离子刻蚀处理。等离子蚀刻设备内设置有用于放置基板的架子车，架子车上有对应的基板放置架,将基板放置于放置架并固定，然后送入工艺腔室进行等离子刻蚀作业。

在等离子刻蚀过程中，电极间存在强电场，在强电场的作用下，电极的边缘区域会发生尖端放电现象，尖端放电会对嵌于基板边缘上的芯片的金属端子造成严重氧化或使芯片失效，致使基板可靠性下降。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种刻蚀治具、辅助上料盘及刻蚀治具组件，可以防止基板边缘区域芯片氧化，提升基板或产品的良率和可靠性。

根据本实用新型第一方面实施例的刻蚀治具，用于等离子刻蚀工艺中固定基板，其特征在于，包括：

结构相同的第一夹板和第二夹板，所述第一夹板和所述第二夹板的上表面和下表面均涂覆有金属涂层，所述第一夹板和所述第二夹板上均设置有开窗；

多个夹具，安装在所述第一夹板和所述第二夹板的边缘，用于所述第一夹板和所述第二夹板的固定。

根据本实用新型实施例的刻蚀治具，至少具有如下有益效果：本实用新型实施例中，刻蚀治具用于等离子刻蚀工艺中固定基板，刻蚀治具由第一夹板和第二夹板组成，基板设置在第一夹板和第二夹板之间，第一夹板、基板和第二夹板由夹具从边缘进行固定，在第一夹板和第二夹板中设置有基板尺寸相适配的开窗，可以将基板中的电路或芯片区域裸露出来进行等离子刻蚀，第一夹板和第二夹板非开窗区域涂覆有金属涂层，即第一夹板和第二夹板的边缘框表面由金属覆盖，在进行等离子刻蚀时，边缘金属框可以吸引等离子刻蚀设备电极边缘区域发生的尖端放电，使尖端放电引至刻蚀治具的边缘，从而可以有效避免尖端放电导致的基板边缘位置的芯片氧化问题，提高基板的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，在所述第一夹板和所述第二夹板的边缘设置有多个卡槽，多个所述夹具分别对应安装在多个所述卡槽处使所述第一夹板和所述第二夹板定位固定。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一夹板和所述第二夹板上还设置有多个定位孔，分布在所述开窗边缘，用于与辅助上料盘配合使基板固定在所述第一夹板和所述第二夹板之间。

根据本实用新型的一些实施例，所述金属涂层为铜涂层。

根据本实用新型第二方面实施例的辅助上料盘，用于配合上述任一实施例中所述的刻蚀治具，其特征在于，包括：

第一台面；