[实用新型]芯片测试治具

权利要求书

1.一种芯片测试治具，其特征在于，包括：治具本体、若干金属顶针；

所述治具本体包括一承载面，用于承载芯片；

所述治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳所述芯片的引脚；

所述金属顶针沿所述第一管腔延伸的方向可移动地设置，所述金属顶针的一端用于与所述引脚接触，所述金属顶针的另一端引出至所述第一管腔的外部以与PCB接触。

2.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述金属顶针设置有限位环，所述限位环的靠近所述承载面的一侧设置有第一限位面，所述第一管腔中设置有第一限位台阶，所述第一限位台阶与所述第一限位面对应设置以限制所述金属顶针向所述承载面移动。

3.如权利要求2所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括盖体，所述盖体设置于所述治具本体的远离所述承载面的一侧，所述盖体设置有与所述第一管腔连通的第二管腔，所述金属顶针的另一端引出至所述第二管腔的外部。

4.如权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述限位环的远离所述承载面的一侧设置有第二限位面，所述第二管腔的靠近所述承载面的一侧设置有第一限位部，所述第一限位部与所述第二限位面对应设置以限制所述金属顶针向远离所述承载面的方向移动。

5.如权利要求4所述的芯片测试治具，其特征在于，所述金属顶针还设置有第二限位台阶，所述第二限位台阶设置于所述第二限位面和所述金属顶针的另一端之间；所述第二管腔内还设置有第二限位部，所述第二限位部与所述第二限位台阶对应设置以限制所述金属顶针向远离所述承载面的方向移动。

6.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述金属顶针的一端设置有若干接触凸起部。

7.如权利要求3所述的芯片测试治具，其特征在于，所述盖体与所述治具本体卡接。

8.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第一管腔内设置有夹紧部，所述夹紧部夹紧所述金属顶针。

9.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片测试治具还包括上盖，所述上盖与所述治具本体卡合以夹紧所述芯片。

10.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第一管腔的设置于所述承载面的开口的口径为0.3毫米至0.6毫米。

11.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述第一管腔的设置于所述承载面的相邻两个开口的中心距为0.3毫米至1.2毫米。

12.如权利要求1所述的芯片测试治具，其特征在于，所述芯片为BGA封装或QFA封装。