[实用新型]芯片测试治具

说明书

本实用新型公开了芯片测试治具，包括治具本体、若干金属顶针；治具本体包括一承载面，用于承载芯片；治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。本实用新型使得芯片测试治具能够针对不同的芯片进行复用，提高了芯片测试的灵活性，节省了专门制作芯片测试治具的周期和费用，提高了芯片测试的效率。

技术领域

本实用新型属于芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试治具。

背景技术

在进行芯片测试时，常常采用socket(插座)作为测试治具。Socket焊接在测试板上，socket设置有与芯片对应的引线。测试过程中，socket夹持待测试的芯片以进行测试。现有技术中，往往根据每一款芯片的规格(尺寸、引脚数量、引脚排布方式等)设计新的socket，这样每次设计socket都需要消耗较长的时间，效率较低，并且，需要消耗设计费用以及模具费用。而且在项目设计的时候，需要等socket的图纸设计好才能继续项目设计，如果没有图纸去做项目会增加项目的风险。而且新的socket需要重新去建库，需要消耗更多的时间。

所以，现有技术存在以下的缺陷：

1、每个芯片需要重新设计socket，都需要增加开支。

2、对于新的socket需要重新建库，花费项目时间。

3、需要得到socket的图纸，才能将项目继续下去。

4、浪费原材料，以前使用的socket不能重复使用。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的芯片测试插座需要重新设计，耗时长、消耗原材料多的缺陷，提供一种芯片测试治具。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

本实用新型提供一种芯片测试治具，包括：治具本体、若干金属顶针；

治具本体包括一承载面，用于承载芯片；

治具本体上设置有矩阵式排布的若干第一管腔以容纳芯片的引脚；

金属顶针沿第一管腔延伸的方向可移动地设置，金属顶针的一端用于与引脚接触，金属顶针的另一端引出至第一管腔的外部以与PCB接触。

较佳地，金属顶针设置有限位环，限位环的靠近承载面的一侧设置有第一限位面，第一管腔中设置有第一限位台阶，第一限位台阶与第一限位面对应设置以限制金属顶针向承载面移动。

较佳地，芯片测试治具还包括盖体，盖体设置于治具本体的远离承载面的一侧，盖体设置有与第一管腔连通的第二管腔，金属顶针的另一端引出至第二管腔的外部。

较佳地，限位环的远离承载面的一侧设置有第二限位面，第二管腔的靠近承载面的一侧设置有第一限位部，第一限位部与第二限位面对应设置以限制金属顶针向远离承载面的方向移动。

较佳地，金属顶针还设置有第二限位台阶，第二限位台阶设置于第二限位面和金属顶针的另一端之间；第二管腔内还设置有第二限位部，第二限位部与第二限位台阶对应设置以限制金属顶针向远离承载面的方向移动。

较佳地，金属顶针的一端设置有若干接触凸起部。

较佳地，盖体与治具本体卡接。

较佳地，第一管腔内设置有夹紧部，夹紧部夹紧金属顶针。

较佳地，芯片测试治具还包括上盖，上盖与治具本体卡合以夹紧芯片。

较佳地，第一管腔的设置于承载面的开口的口径为0.3毫米至0.6毫米。