[实用新型]晶圆盒调平装置有效
申请号: | 202022303531.1 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213635925U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 杜振东;舒贻胜;宋金梁;郭剑飞;姚建强;黄长兴;陈夏薇;谢世敏 | 申请(专利权)人: | 杭州长川科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 蒋豹 |
地址: | 310051 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒调 平装 | ||
1.一种晶圆盒调平装置,其特征在于,包括平台组件以及第一调节组件,所述第一调节组件的一端用于承载晶圆盒,另一端转动地安装于所述平台组件,所述第一调节组件能够相对所述平台组件升降,并带动所述晶圆盒相对所述平台组件运动,以调节所述晶圆盒相对所述平台组件的位置。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述第一调节组件的数量为多组,多组所述第一调节组件以阵列方式布置于所述平台组件上,且每组所述第一调节组件能够独立地相对所述平台组件升降。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述第一调节组件包括第一调节件以及第一锁紧件,所述平台组件上开设有第一调节孔,所述第一调节件一端安装于所述第一调节孔内,所述晶圆盒安装于所述第一调节件的另一端,所述第一调节件能够沿着所述第一调节孔的轴线方向升降,所述第一锁紧件套设于所述第一调节件,用于锁紧调节后的所述第一调节件。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述晶圆盒调平装置还包括第二调节组件,所述第二调节组件设于所述平台组件上,用于调整所述平台组件的水平度。
5.根据权利要求4所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述第二调节组件包括第二调节件以及第二锁紧件,所述平台组件包括平台以及底板;
所述底板上开设有第二调节孔,所述第二调节件一端安装于所述第二调节孔内,另一端连接所述平台,所述第二调节件能够沿着所述第二调节孔的轴线方向升降,以带动所述平台相对所述底板运动;所述第二锁紧件套设于所述第二调节件,用于锁紧调节后的所述第二调节件。
6.根据权利要求5所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述晶圆盒调平装置还包括翻转组件,所述翻转组件的一端固定于所述底板,另一端与所述平台转动连接,以使所述平台通过所述翻转组件能够相对所述底板翻转。
7.根据权利要求6所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述翻转组件包括转轴座及连接座,所述转轴座安装于所述平台上,所述连接座的一端固定于与所述底板,另一端与所述转轴座转动连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述翻转组件还包括限位块,所述限位块安装于所述连接座上,并能够相对所述连接座移动,并在所述转轴座翻转至预定角度时,能够对所述转轴座进行限位。
9.根据权利要求8所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述限位块开设有通槽,所述晶圆盒调平装置还包括第四锁紧件,所述第四锁紧件穿设于所述通槽并与所述连接座固定连接,且能在所述限位块相对所述连接座移动至预定位置时锁紧所述限位块。
10.根据权利要求8所述的晶圆盒调平装置,其特征在于,所述转轴座与所述连接座连接的一端具有第一斜面,所述限位块具有第二斜面,随所述转轴座的翻转,所述第一斜面能够与所述第二斜面配合,以限位所述转轴座。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州长川科技股份有限公司,未经杭州长川科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022303531.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种立式水泵防震装置
- 下一篇:一种手动按摩器
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造