[实用新型]晶圆盒调平装置

说明书

本申请涉及调平装置技术领域，特别是涉及一种晶圆盒调平装置。该晶圆盒调平装置包括平台组件以及第一调节组件，第一调节组件的一端用于承载晶圆盒，另一端转动地安装于平台组件，第一调节组件能够相对平台组件升降，并带动晶圆盒相对平台组件运动，以调节晶圆盒相对平台组件的位置。本申请的优点在于：在晶圆盒需要进行水平调节时，能够通过转动第一调节组件，使晶圆盒水平，同时，可实现单独调平晶圆盒，调节更加简易，结构简单加工成本低且便于检修，避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平，需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。

技术领域

本申请涉及调平装置技术领域，特别是涉及一种晶圆盒调平装置。

背景技术

晶圆盒在半导体生产运输中主要起储存和输送晶圆的作用，能够降低晶圆被污染的风险。晶圆在测试过程中需要机械手在晶圆盒中对晶圆进行取放操作，该过程对晶圆的水平度有较高的要求，水平度偏差严重的情况下会导致机械手撞坏晶圆。

现有晶圆测试装备的晶圆盒放置在晶圆加载平台上，晶圆盒的水平主要通过加工、调节整个晶圆加载平台的水平来实现。

但，后期如果因为机台振动导致平台不水平，需要通过调节地脚等方式来解决，使水平调节比较困难；且晶圆盒调平装置结构复杂、体积大、质量重、不便于检修且装配精度高，多种规格晶圆盒的水平靠机械装配精度实现，无法单独进行独立稳定地水平调节。

实用新型内容

有鉴于此，针对上述技术问题，有必要提供一种能够独立调平不同规格晶圆盒、调节简易、结构简单加工成本低且便于检修的晶圆盒调平装置。

为解决上述技术问题，本申请提供如下技术方案：

一种晶圆盒调平装置包括平台组件以及第一调节组件，所述第一调节组件的一端用于承载晶圆盒，另一端转动地安装于所述平台组件，所述第一调节组件能够相对所述平台组件升降，并带动所述晶圆盒相对所述平台组件运动，以调节所述晶圆盒相对所述平台组件的位置。

在本申请中，将第一调节组件安装于平台组件，晶圆盒置于第一调节组件上，在晶圆盒需要进行水平调节时，可转动第一调节组件，使第一调节组件能够相对于平台组件升降，从而实现晶圆盒的水平调节；同时，可实现单独调平晶圆盒，使调节更加简易，避免因晶圆盒调平装置在使用时因振动磨损导致不水平，需要通过调节整个装置水平的方式来调平晶圆盒。

在其中一个实施例中，所述第一调节组件的数量为多组，多组所述第一调节组件以阵列方式布置于所述平台组件上，且每组所述第一调节组件能够独立地相对所述平台组件升降。

如此设置，在晶圆盒需要进行水平调节时，可以通过分别转动每组第一调节组件，实现晶圆盒的局部调整，提高对晶圆盒进行更精准的调节。

在其中一个实施例中，所述第一调节组件包括第一调节件以及第一锁紧件，所述平台组件上开设有第一调节孔，所述第一调节件一端安装于所述第一调节孔内，所述晶圆盒安装于所述第一调节件的另一端，所述第一调节件能够沿着所述第一调节孔的轴线方向升降，所述第一锁紧件套设于所述第一调节件，用于锁紧调节后的所述第一调节件。

如此设置，将第一调节件安装于第一调节孔内，通过调节第一调节件的高度，实现晶圆盒的水平调节，再通过锁紧第一锁紧件来实现第一调节件的位置稳定可靠。

在其中一个实施例中，所述晶圆盒调平装置还包括第二调节组件，所述第二调节组件设于所述平台组件上，用于调整所述平台组件的水平度。

如此设置，再结合第一调节组件对晶圆盒的水平位置的调节，可以实现对晶圆盒的多层次调节，使得调节的精度更高，进一步避免取放时晶圆盒的损坏。