[实用新型]一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具有效
申请号: | 202022313161.X | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN216051812U | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 安彤;李泽峥;秦飞;陈晓萱;田延忠 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 igbt 器件 功率 循环 测试 夹具 | ||
1.一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述夹具包括均压组件、压力测量组件、第一绝缘板、第一铜排、第一水冷散热器组件、第二水冷散热器组件、第二铜排、第二绝缘板、位移补偿组件;
所述均压组件包括绝缘顶压导杆、顶压板、均压钢球、均压座;所述位移补偿组件包括碟簧导杆、碟形弹簧、碟簧垫片、底板;
所述压力测量组件包括平面膜盒式压力传感器和压力传感器定位片;
所述均压钢球上表面与顶压板下表面球形凹槽接触,所述均压钢球下表面与均压座上表面球形凹槽接触;所述平面膜盒式压力传感器上表面与均压座下表面接触;所述平面膜盒式压力传感器下表面与压力传感器定位片接触;所述第一绝缘板上表面与压力传感器定位片下表面接触;所述第一绝缘板下表面与第一铜排上表面接触;所述水冷散热器上表面与第一铜排下表面接触;所述水冷散热器下表面与压接型IGBT器件上表面接触;所述压接型IGBT器件下表面与水冷散热器上表面接触;所述水冷散热器下表面与第二铜排上表面接触;所述第二绝缘板上表面与第二铜排下表面接触;所述碟形弹簧导杆上表面与第二绝缘板下表面接触;所述碟形弹簧、碟簧垫片与碟形弹簧导杆同心装配,所述碟簧垫片下表面与底板上表面接触;所述碟形弹簧导杆下半部分置于底板通孔内。
2.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述压力传感器定位片外缘设有沉头螺纹孔;所述压力传感器定位片下表面设有定位孔;平面膜盒式压力传感器垂直受压;平面膜盒式压力传感器上表面与均压座通过沉头螺栓固定;平面膜盒式压力传感器下表面与压力传感器通过沉头螺栓固定。
3.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述第一水冷散热器组件、第二水冷散热器组件分别包括水冷散热器、进水管路、出水管路;
所述水冷散热器侧面设置有进水口与出水口;所述水冷散热器上、下表面设有定位孔,分别与第一铜排、第二铜排分别和压接型IGBT器件表面完全接触,并通过定位销定位;所述进水管路与水冷散热器进水口密闭连接;所述出水管路与水冷散热器出水口密闭连接;高低温测试一体机与进水管路和出水管路密闭连接;所述水冷散热器采用铝合金材料。
4.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,
所述底板设有位移补偿孔;所述底板四周设有螺纹孔;所述碟簧导杆上表面设有定位孔;所述碟簧导杆上表面与第一绝缘板完全接触,并通过定位销定位;所述碟簧导杆与底板位移补偿孔间隙配合;所述碟形弹簧与碟簧导杆间隙配合;所述碟簧垫片与碟簧导杆间隙配合;所述碟簧垫片与底板位移补偿孔间隙配合。
5.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述第一铜排、第二铜排采用紫铜材料;所述第一铜排、第二铜排侧边设有多个圆形通孔,引出电极;所述第一铜排、第二铜排圆形通孔处涂有导电膏;所述第一铜排、第二铜排圆心处设有定位孔,通过定位销与第一绝缘板、第二绝缘板同心装配。
6.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述第一绝缘板、第二绝缘板采用环氧玻璃纤维材料,所述第一绝缘板、第二绝缘板设有凸台,上、下表面设有定位孔。
7.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述绝缘顶压导杆采用玻璃纤维增强塑料材料;所述绝缘顶压导杆两端设有螺纹。
8.如权利要求1所述的一种用于单芯片压接IGBT器件功率循环测试夹具,其特征在于,所述平面膜盒式压力传感器为平膜感压,外壳和膜片为一体结构;所述平面膜盒式压力传感器预置定位螺纹孔。
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