[实用新型]无骨架贴片电感有效
| 申请号： | 202022318668.4 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213303785U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴俊伟;曾宪福;谷波;姚平 | 申请（专利权）人： | 深圳市雅玛西电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/04 | 分类号： | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/08;H01F27/32;H01F27/29 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区沙河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 骨架 电感 | ||
【权利要求书】：
1.一种无骨架贴片电感，其特征在于，包括：磁芯(1)和扁线立绕绕组(2)，所述磁芯(1)的表面设置有绝缘漆，所述扁线立绕绕组(2)以未包胶带的方式直接绕在所述磁芯(1)上，所述磁芯(1)的底部设置有贴片引脚(3)，所述贴片引脚(3)与所述扁线立绕绕组(2)连接。
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