[实用新型]无骨架贴片电感

说明书

本实用新型提供了一种无骨架贴片电感，包括：磁芯和扁线立绕绕组，所述磁芯的表面设置有绝缘漆，所述扁线立绕绕组以未包胶带的方式直接绕在所述磁芯上，所述磁芯的底部设置有贴片引脚，所述贴片引脚与所述扁线立绕绕组连接。本实用新型结构简单、坚固、制作方便、性能稳定，匝与匝之间分布电容小、转换效率高，散热效果好，在电路中应用时温升低，使用寿命较长，缩小了体积，降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及电感领域，特别涉及一种无骨架贴片电感。

背景技术

如图1和图2所示，现有技术中的电感绕组用圆线直接绕在骨架(支架)上，再组装磁芯1，磁芯1中柱开气隙达到电感量，因此绕组圈与圈之间紧密接触，绕组最里层的线与骨架直接接触，散热效果差、温升高。

此外，为满足绝缘需要，现有技术中的电感采用包胶带4的方式绝缘，胶带与胶带之间存在接缝和胶带4本身容易破裂将带来绝缘不良的风险，同时这种方式需耗费大量的人工和胶带材料制作成本高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种无骨架贴片电感，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本实用新型的一个方面，提供了一种无骨架贴片电感，包括：磁芯和扁线立绕绕组，所述磁芯的表面设置有绝缘漆，所述扁线立绕绕组以未包胶带的方式直接绕在所述磁芯上，所述磁芯的底部设置有贴片引脚，所述贴片引脚与所述扁线立绕绕组连接。

本实用新型采用无骨架的方式，用扁平线立绕的方式绕制绕阻，从而解决了最里层线散热效果差的问题。与圆线材相比，扁平线在相同截面积条件小下，产品重量更轻、耐电流更大，电阻更低、温升更低，分布电容更小，结构更稳定，效率更好，也大大的减少了绕线面积，减少了产品的体积。本实用新型的绝缘工艺采用磁芯喷绝缘漆的方式绝缘，绝缘效果更好，大大的降低了人工成本，可靠性更好。进一步地，采用SMD贴片封装，镀锡端面强度更大，可焊性更好，同时在整机运用中可以双面布板，缩小PCB的体积，大大的降低了体积，实现小型化。

附图说明

图1示意性地示出了现有技术中的电感磁芯的示意图；

图2示意性地示出了现有技术中的电感的结构示意图；

图3示意性地示出了本实用新型中的电感磁芯的示意图；

图4示意性地示出了本实用新型中的电感的结构示意图。

图中附图标记：1、磁芯；2、扁线立绕绕组；3、贴片引脚；4、胶带。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

本实用新型的一个方面，提供了一种无骨架贴片电感，包括：磁芯1和扁线立绕绕组2，所述磁芯1的表面设置有绝缘漆，所述扁线立绕绕组2以未包胶带的方式直接绕在所述磁芯1上，所述磁芯1的底部设置有贴片引脚3，所述贴片引脚3与所述扁线立绕绕组2连接。

在上述技术方案中，本实用新型采用无骨架的方式，用扁平线立绕的方式绕制绕阻，从而解决了最里层线散热效果差的问题。与圆线材相比，扁平线在相同截面积条件小下，产品重量更轻、耐电流更大，电阻更低、温升更低，分布电容更小，结构更稳定，效率更好，也大大的减少了绕线面积，减少了产品的体积。本实用新型的绝缘工艺采用磁芯喷绝缘漆的方式绝缘，绝缘效果更好，大大的降低了人工成本，可靠性更好。进一步地，采用SMD贴片封装，镀锡端面强度更大，可焊性更好，同时在整机运用中可以双面布板，缩小PCB的体积，大大的降低了体积，实现小型化。

本实用新型结构简单、坚固、制作方便、性能稳定，匝与匝之间分布电容小、转换效率高，散热效果好，在电路中应用时温升低，使用寿命较长，缩小了体积，降低了成本。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。