[实用新型]一种提高软包模组强度的侧框机构有效
| 申请号： | 202022319978.8 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213905491U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 吴宝;骆文龙 | 申请（专利权）人： | 合肥国轩高科动力能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M50/233 | 分类号： | H01M50/233;H01M50/244;H01M50/249;H01M50/264;H01M10/613;H01M10/625;H01M10/6554 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 高微微 |
| 地址： | 230011 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 模组 强度 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种提高软包模组强度的侧框机构，包括两相对设置的底板(1)和设置于底板(1)两侧的侧板(2)，两底板(1)和两侧板(2)形成的密闭腔体用于放置软包模组，其特征在于，底板(1)在与侧板(2)的连接处设置有凹槽(3)，底板(1)通过凹槽(3)与支架梁(4)固定连接。
2.根据权利要求1所述的提高软包模组强度的侧框机构，其特征在于，底板(1)的两侧向腔体内部折弯后与侧板(2)连接后形成凹槽(3)。
3.根据权利要求1所述的提高软包模组强度的侧框机构，其特征在于，侧板(2)的两侧向腔体内部折弯后与底板(1)连接后形成凹槽(3)。
4.根据权利要求1-3任一所述的提高软包模组强度的侧框机构，其特征在于，底板(1)和侧板(2)上均开设有用于散热的散热孔(5)。
5.根据权利要求4所述的提高软包模组强度的侧框机构，其特征在于，底板(1)在与支架梁(4)的连接处设置有压力传感器。
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