[实用新型]LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022321634.0 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213401155U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 袁添焕;刘春平 | 申请（专利权）人： | 中山市木林森微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L25/065;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广东赋权律师事务所 44310 | 代理人： | 金晶 |
| 地址： | 528415 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 照明 装置 及其 线性 驱动 芯片 封装 结构 | ||
1.一种LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，包括：
基底；
支架，设置于所述基底上，且在所述支架上开设有贯穿槽；
LED线性驱动芯片，固定连接于所述基底上，且位于所述贯穿槽内；
至少两个封装管脚，设置于所述基底上；
引线，一端固定连接于所述LED线性驱动芯片，另一端连接于所述至少两个封装管脚；以及
封装胶，设置于所述贯穿槽内，且覆盖所述LED线性驱动芯片和所述引线。
2.根据权利要求1所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述至少两个封装管脚设置于所述基底上，且位于所述贯穿槽内。
3.根据权利要求1所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述LED线性驱动芯片与所述基底之间设有固晶胶层，所述基底与所述LED线性驱动芯片通过所述固晶胶层连接。
4.根据权利要求3所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述固晶胶层为银层。
5.根据权利要求1所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述基底为铜板，所述支架为塑胶件，所述支架呈环形，且所述支架环绕所述基底的中心设置。
6.根据权利要求1所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述贯穿槽靠近所述基底的一端的横截面尺寸小于所述贯穿槽背离所述基底的一端的横截面尺寸。
7.根据权利要求6所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述贯穿槽的横截面尺寸在背离所述基底的方向上逐渐增大。
8.根据权利要求1所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述支架的顶部边缘处开设有定位槽。
9.根据权利要求8所述的LED线性驱动芯片封装结构，其特征在于，所述定位槽位于所述支架的顶角位置处，且所述定位槽的横截面呈三角形设置。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置包括：LED灯和如权利要求1～9任意一项所述的LED线性驱动芯片封装结构，所述LED线性驱动芯片封装结构与所述LED灯电连接，用于控制所述LED灯发光。
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