[实用新型]LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构

说明书

本申请公开一种LED照明装置和LED线性驱动芯片封装结构，LED线性驱动芯片封装结构包括基底、支架、LED线性驱动芯片、至少两个封装管脚、引线和封装胶。支架设置于基底上，且在支架上开设有贯穿槽；LED线性驱动芯片固定连接于基底上，且位于贯穿槽内；封装管脚设置于基底上；引线一端固定连接于LED线性驱动芯片，另一端连接于至少两个封装管脚；封装胶设置于贯穿槽内，且覆盖LED线性驱动芯片和引线。在进行封装时，首先将支架固定于基底上，而后将LED线性驱动芯片固定于基底上，并采用引线将LED线性驱动芯片和设置于基底上的封装管脚电连接，最后采用封装胶灌注于支架上的贯穿槽内。如此，可以简化LED线性驱动芯片的封装流程，提升生产效率，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术，具体为一种LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构。

背景技术

LED(Light Emitting Diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。具有耗电量小、聚光效果好、反应速度快、可控性强、能承受高冲击力、使用寿命长、环保等优点。LED照明产品已经大举进入千家万户，走进了全民大规模应用阶段，并将全面取代传统的照明灯具。

现有的LED线性恒流驱动芯片一般采用传统ESOP8的封装形式，管脚采用弯脚成型，同时为了增加散热效果，采用了金属框架背露的方式。但这种散热方式使得框架制造工艺和封装工艺十分复杂，同时也增加了成本。

实用新型内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构，以解决现有的LED线性驱动芯片封装结构制作流程复杂，生产效率较低的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种LED线性驱动芯片封装结构，包括：基底；支架，设置于所述基底上，且在所述支架上开设有贯穿槽；LED线性驱动芯片，固定连接于所述基底上，且位于所述贯穿槽内；至少两个封装管脚，设置于所述基底上；引线，一端固定连接于所述LED线性驱动芯片，另一端连接于所述至少两个封装管脚；以及封装胶，设置于所述贯穿槽内，且覆盖所述LED线性驱动芯片和所述引线。

根据本实用新型一实施例，所述至少两个封装管脚设置于所述基底上，且位于所述贯穿槽内。

根据本实用新型一实施例，所述LED线性驱动芯片与所述基底之间设有固晶胶层，所述基底与所述LED线性驱动芯片通过所述固晶胶层连接。

根据本实用新型一实施例，所述固晶胶层为银层。

根据本实用新型一实施例，所述基底为铜板，所述支架为塑胶件，所述支架呈环形，且所述环形支架环绕所述基底的中心设置。

根据本实用新型一实施例，所述贯穿槽靠近所述基底的一端的横截面尺寸小于所述贯穿槽背离所述基底的一端的横截面尺寸。

根据本实用新型一实施例，所述贯穿槽的横截面尺寸在背离所述基底的方向上逐渐增大。

根据本实用新型一实施例，所述支架的顶部边缘处开设有定位槽。

根据本实用新型一实施例，所述定位槽位于所述支架的顶角位置处，且所述定位槽的横截面呈三角形设置。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是提供一种LED照明装置，所述LED照明装置包括：LED灯和如前文所述的LED线性驱动芯片封装结构，所述LED线性驱动芯片封装结构与所述LED灯电连接，用于控制所述LED灯发光。