[实用新型]一种具有挡板的PCB板电镀装置有效

专利信息
申请号: 202022322886.5 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213507258U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 黄铭宏 申请(专利权)人: 定颖电子(昆山)有限公司
主分类号: C25D17/00 分类号: C25D17/00;C25D7/00;C25D17/06;C25D3/38
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 挡板 pcb 电镀 装置
【权利要求书】:

1.一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,包括:电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件和挡板,所述电镀池的长轴心线上设置有主梁,且主梁的高度高于电镀池高度,所述主梁上等间距设置有夹持件,且每个夹持件上均夹持有PCB板,所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒,且电镀材料筒与夹持件相对应,电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板,且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上,所述挡板宽度小于PCB板的三分之一,并位于PCB板的上端。

2.根据权利要求1所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,所述夹持件包括连接板和夹持爪,所述连接板固设于主梁上,所述连接板的两端与中点均活动连接有夹持爪。

3.根据权利要求1所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,所述电镀材料筒的筒口具有把手,且电镀材料筒通过把手搭靠在电镀池的侧壁上,所述电镀材料筒的底端收缩,使电镀材料筒具有一定的锥度。

4.根据权利要求3所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,所述电镀材料为铜球。

5.根据权利要求1所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,所述支架的横截面呈T型,且前端具有一个纵向的抵接平面,抵接平面中心设置有呈矩形,并配合于挡板的凸环。

6.根据权利要求5所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,所述挡板位于支架的一侧具有呈L型的挂钩,且挂钩插接于凸环内。

7.根据权利要求1所述的一种具有挡板的PCB板电镀装置,其特征在于,所述电镀池设置有用于传递离子的电镀液。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于定颖电子(昆山)有限公司,未经定颖电子(昆山)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022322886.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top