[实用新型]一种具有挡板的PCB板电镀装置

说明书

本实用新型公开了一种具有挡板的PCB板电镀装置，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件、挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件上均夹持有PCB板，所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒，且电镀材料筒与夹持件相对应，电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板，且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上，所述挡板宽度小于PCB板的三分之一，并位于PCB板的上端。本申请通过在电镀材料筒与夹持件之间设置挡板，消除了PCB板端头镀铜偏厚的问题，提高了PCB板的镀铜质量，阳极挡板，减少高电流区对PCB的直接影响。

技术领域

本实用新型涉及电镀设备技术领域，尤其是涉及一种具有挡板的 PCB板电镀装置。

背景技术

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观；目前PCB板电镀时，夹持头为导电起始端，电流较高，从而使夹持头处镀铜偏厚，靠近夹头PFH孔，镀铜偏厚，孔径偏小及蚀刻不净或夹膜异常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有挡板的PCB板电镀装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下内容：

一种具有挡板的PCB板电镀装置，包括：电镀池、电镀材料筒、主梁、支架、夹持件、挡板，所述电镀池的长轴心线上设置有主梁，且主梁的高度高于电镀池高度，所述主梁上等间距设置有夹持件，且每个夹持件上均夹持有PCB板，所述电镀池的侧壁上设置有若干个电镀材料筒，且电镀材料筒与夹持件相对应，电镀材料筒与夹持件之间设置有挡板，且挡板通过支架连接于电镀池的侧壁上，所述挡板宽度小于PCB板的三分之一，并位于PCB板的上端。

优选的是，所述夹持件包括连接板、夹持爪，所述连接板固设于主梁上，所述连接板的两端与中点均活动连接有夹持爪。

优选的是，所述电镀材料筒的筒口具有把手，且电镀材料筒通过把手搭靠在电镀池的侧壁上，所述电镀材料筒的底端收缩，使电镀材料筒具有一定的锥度。

优选的是，所述电镀材料为铜球。

优选的是，所述支架的横截面呈T型，且前端具有一个纵向的抵接平面，抵接平面中心设置有呈矩形的凸环，用于配合挡板。

优选的是，所述挡板位于支架的一侧具有呈L型的挂钩，且挂钩插接于凸环内。

优选的是，所述电镀池设置有用于传递离子的电镀液。

本实用新型具有以下优点：

1、本申请通过在电镀材料筒与夹持件之间设置挡板，消除了PCB 板端头镀铜偏厚的问题，提高了PCB板的镀铜质量，阳极挡板，减少高电流区对PCB的直接影响。

2、本申请中的夹持件具有可活动夹持爪，可适应于不同宽度的 PCB板镀铜，避免因为夹持爪过于集中导致镀铜不均匀。

3、本申请中通过电镀材料筒的把手搭靠在电镀池侧壁上，可随时更换电镀材料筒，同时便于观测电镀材料消耗情况。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是本实用新型的一种具有挡板的PCB板电镀装置主视图。

图2是本实用新型的一种具有挡板的PCB板电镀装置俯视图。

图3是本实用新型的一种具有挡板的PCB板电镀装置支架的结构示意图。