[实用新型]一种芯片封装固定平台

权利要求书

1.一种芯片封装固定平台，其特征在于，包括底板(1)、曝光夹持结构(2)、加压固定结构(3)；所述底板(1)的顶侧成矩阵列安装多组曝光夹持结构(2)，所述加压固定结构(3)配合安装在曝光夹持结构(2)上；

所述曝光夹持结构(2)包括封装盒(21)，所述封装盒(21)的内部开设有封装槽(22)，所述封装槽(22)的一侧槽壁内开设有滑槽，滑槽内配合安装有推板(23)，所述推板(23)的一侧与滑槽槽壁之间固接有复位弹簧(211)，所述推板(23)的顶侧固定有拉板(210)，所述推板(23)的一侧侧面上粘贴有玻璃板(24)，所述玻璃板(24)的顶侧并列设置有两滑轨(28)，滑板(27)配合卡接在滑轨(28)上，所述滑板(27)的中部位置穿设在有定位销(29)，所述玻璃板(24)的顶侧一端固定有薄膜筒(25)，封装薄膜(26)的一端设置在薄膜筒(25)内，所述封装薄膜(26)的另一端固定在滑板(27)的一侧。

2.根据权利要求1所述的芯片封装固定平台，其特征在于，所述玻璃板(24)设置在封装槽(22)的端口处，所述封装薄膜(26)覆盖在玻璃板(24)的顶侧。

3.根据权利要求1所述的芯片封装固定平台，其特征在于，所述薄膜筒(25)内部设置有收卷轴，收卷轴的两端分别安装有发条，所述封装薄膜(26)的一端固定在收卷轴上，所述封装盒(21)焊装在底板(1)的顶侧。

4.根据权利要求1所述的芯片封装固定平台，其特征在于，所述加压固定结构(3)包括气囊(31)和气筒(36)，所述气囊(31)固定在玻璃板(24)的底侧，所述气筒(36)的内部安装有活塞，活塞杆穿设在气筒(36)的顶侧壁内，活塞杆的顶端焊装有提升板(33)，收缩弹簧(32)套装在活塞杆的顶部，所述收缩弹簧(32)的两端分别固接在提升板(33)的底侧和气筒(36)顶侧上，所述提升板(33)的边侧开设有豁口(34)，支撑架(35)焊装在气筒(36)的顶部。

5.根据权利要求4所述的芯片封装固定平台，其特征在于，所述支撑架(35)的顶端为L型结构，所述支撑架(35)的顶端与豁口(34)为配合结构。

6.根据权利要求4所述的芯片封装固定平台，其特征在于，两所述气筒(36)安装在封装盒(21)的顶侧，所述气筒(36)与气囊(31)通过导气管连通。