[实用新型]一种芯片封装固定平台

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，涉及电子工程技术领域，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹簧配合下，能够推动推板，实现对芯片的夹持固定，在固定后，拉动滑板,滑板沿滑轨滑动，将薄膜筒内的封装薄膜拉扯覆盖在玻璃板上，实现遮光封装，提供不透光的封装环境，避免芯片曝光，在需要透光时，将滑板复位，封装薄膜收卷在薄膜筒内，供透有光，无光两种环境，更便于芯片的保存。

技术领域

本实用新型涉及电子工程技术领域，尤其涉及一种芯片封装固定平台。

背景技术

芯片，又称微电路，集成电路是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；

在对芯片封装转运时，现有的封装固定平台为固定的储纳板，将芯片直接放置在储纳板中，通过累加实现对芯片的固定，封装固定不佳，芯片在曝光后容易损坏，致使芯片无法使用，不便于转运和保存。

实用新型内容

本实用新型解决的问题在于提供一种芯片封装固定平台，解决了封装固定不佳，芯片在曝光后容易损坏，致使芯片无法使用，不便于转运和保存的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片封装固定平台，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上；

所述曝光夹持结构包括封装盒、封装槽、推板、玻璃板、薄膜筒、封装薄膜、滑板、滑轨、定位销、拉板和复位弹簧，所述封装盒的内部开设有封装槽，所述封装槽的一侧槽壁内开设有滑槽，滑槽内配合安装有推板，所述推板的一侧与滑槽槽壁之间固接有复位弹簧，所述推板的顶侧固定有拉板，所述推板的一侧侧面上粘贴有玻璃板，所述玻璃板的顶侧并列设置有两滑轨，所述滑板配合卡接在滑轨上，所述滑板的中部位置穿设在有定位销，所述玻璃板的顶侧一端固定有薄膜筒，封装薄膜的一端设置在薄膜筒内，所述封装薄膜的另一端固定在滑板的一侧。

所述玻璃板设置在封装槽的端口处，所述封装薄膜覆盖在玻璃板的顶侧。

所述薄膜筒内部设置有收卷轴，收卷轴的两端分别安装有发条，所述封装薄膜的一端固定在收卷轴上，所述封装盒焊装在底板的顶侧。

所述加压固定结构包括气囊、收缩弹簧、提升板、豁口、支撑架和气筒，所述气囊固定在玻璃板的底侧，所述气筒的内部安装有活塞，活塞杆穿设在气筒的顶侧壁内，活塞杆的顶端焊装有提升板，所述收缩弹簧套装在活塞杆的顶部，所述收缩弹簧的两端分别固接在提升板的底侧和气筒顶侧上，所述提升板的边侧开设有豁口，所述支撑架焊装在气筒的顶部。

所述支撑架的顶端为L型结构，所述支撑架的顶端与豁口为配合结构。

两所述气筒安装在封装盒的顶侧，所述气筒与气囊通过导气管连通。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹簧配合下，能够推动推板，实现对芯片的夹持固定，在固定后，拉动滑板,滑板沿滑轨滑动，将薄膜筒内的封装薄膜拉扯覆盖在玻璃板上，实现遮光封装，提供不透光的封装环境，避免芯片曝光，在需要透光时，将滑板复位，封装薄膜收卷在薄膜筒内，供透有光，无光两种环境，更便于芯片的保存；

通过设置加压固定结构，旋转提升板，将支撑架的顶端贯穿豁口，在收缩弹簧的配合下，活塞下沉，将气筒的气体充斥在气囊内，气囊膨胀，能够对芯片贴合固定，避免芯片活动，避免在转运过程中磕碰，更好的保护芯片。

附图说明

图1为本实用新型中芯片封装固定平台整体立体结构图；

图2为本实用新型中芯片封装固定平台整体俯视立体结构图；