[实用新型]应用于CCD定位抓取的线材上料装置有效

专利信息
申请号: 202022329201.X 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213614679U 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 黄规 申请(专利权)人: 深圳市迈威测控技术有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 代理人: 胡艳春
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 应用于 ccd 定位 抓取 线材 装置
【说明书】:

实用新型提供了应用于CCD定位抓取的线材上料装置。该应用于CCD定位抓取的线材上料装置包括用于传送物料的振动盘和用于振动物料的振动平台,振动盘将物料传送至振动平台上,振动平台下侧固定连接有用于使振动平台振动的共振装置,共振装置振动将振动平台上的物料振散并向远离振动盘的方向运动,振动平台上开设有回流槽,不合格或未振散的物料被振动平台振动转移至回流槽内,回流槽将不合格或未振散的物料转移回振动盘。本实用新型的应用于CCD定位抓取的线材上料装置对于焊线机利用振动盘上料和回流部分做出创新改进,自动上料装置来代替人工上料,然后配合CCD定位抓取线材供后续焊接,这便将整个焊线流程自动化,从而提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及上料装置的技术领域,特别是涉及应用于CCD定位抓取的线材上料装置。

背景技术

随着中国电子机械设备的不断发展,高效率高品质高寿命成为制造业中不断追求的目标。

目前市面上的焊线机由于面对小型的电子元器件的焊接,在焊接时用到的线材也是细小型的。所以大部分都是人工将线材摆放于已经定制好的线材定位夹具中,然后将整个夹具至于焊锡工位用于后续的焊线动作。这使焊线流程分为人工上料和机械焊线两个部分,带来了大量不可控风险,和增加人工成本。且人工上料拉低了整个焊线流程的效率。

因此迫切地需要重新设计一款新的上料装置以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型提供了应用于CCD定位抓取的线材上料装置,以解决上述背景技术中提出的技术问题。

本实用新型提供了应用于CCD定位抓取的线材上料装置,该应用于CCD定位抓取的线材上料装置包括用于传送物料的振动盘和用于振动物料的振动平台,振动盘将物料传送至振动平台上,振动平台下侧固定连接有用于使振动平台振动的共振装置,共振装置振动将振动平台上的物料振散振动物料的振动平并向远离振动盘的方向运动,振动平台上开设有回流槽,不合格或未振散的物料被振动平台振动转移至回流槽内,回流槽将不合格或未振散的物料转移回振动盘。

可选地,振动平台包括储物平台,储物平台靠近回流槽的一端为弧形状,振动盘将物料传送至储物平台上,储物平台在共振装置振动下将不合格或未振散的物料传至回流槽内。

可选地,储物平台内部设置有至少一个回流通道,回流通道一端与回流槽连通,回流通道另一端与振动盘相接,回流通道用于将不合格或未振散的物料从回流槽转移回振动盘内。

可选地,振动平台的上表面为水平设置,振动平台的下表面为一斜面,且斜面靠近振动盘的一端高于斜面远离振动盘的一端,以使振动平台在由共振装置带到而振动时,能够将不合格或未振散的物料向远离振动盘的方向运动。

可选地,振动盘内设置有螺旋轨道,螺旋轨道紧贴振动盘内壁,且螺旋轨道一端与振动盘底部连接,螺旋轨道另一端连接在振动盘内壁最上侧,螺旋轨道用于将物料由振动盘底部转移至振动盘上部。

可选地,振动盘外侧固定连接有出料盘,出料盘一端设置在螺旋轨道与振动盘最上端的连接处外侧,出料盘另一端延伸至振动平台上方,物料经螺旋轨道从振动盘底部传送至出料盘,从而进入振动平台上。

可选地,振动盘外侧还固定连接有回收盘,回收盘一端与振动盘底部连通,回收盘另一端设置在振动平台下侧,不合格或未分散的物料由回流槽落至回收盘中,从而再由回收盘将物料转移至振动盘底部。

可选地,回收盘与振动盘底部连通的一端高度低于回收盘设置在振动盘下侧的一端,以便于回收盘内的物料进入振动盘内。

可选地,振动平台下侧还固定连接由用于支撑振动平台的支撑部。

可选地,振动盘下部还安装有用于驱动振动盘作垂直方向运动的脉冲电磁铁。

本实用新型的有益效果如下:

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