[实用新型]一种芯片封装熔封夹具有效
| 申请号： | 202022330532.5 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213401144U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 安宁;王鼎豪 | 申请（专利权）人： | 西安天光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 西安科果果知识产权代理事务所(普通合伙) 61233 | 代理人： | 李倩 |
| 地址： | 710077 陕西省西安市高新区锦*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 夹具 | ||
1.一种芯片封装熔封夹具，其特征在于，包括基座(1)、限位板(2)、导料结构(3)和夹持结构(4)；所述基座(1)的两侧对称安装有夹持结构(4)，所述限位板(2)固定在基座(1)的顶侧，所述导料结构(3)架设在限位板(2)的一侧；
所述夹持结构(4)包括安装架(47)和摆动座(48)，所述安装架(47)的顶部开设有安装槽，所述摆动座(48)通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座(48)的顶部竖直固定有定位螺杆(44)，夹持板(46)的内部开设有滑孔(45)，所述定位螺杆(44)穿设在滑孔(45)内，定位螺母(43)通过螺纹配合安装在定位螺杆(44)上，所述摆动座(48)的底部焊装有调节板(49)，所述摆动座(48)的一侧内壁上铰接有安装座，所述安装座嵌装有轴承，丝杆(410)通过螺纹配合穿设在调节板(49)内，所述丝杆(410)的一端嵌装在轴承内，气缸(412)通过螺栓固定在基座(1)的圆周面上，所述气缸(412)的作用端部配合安装有气动杆(411)，所述气动杆(411)通过焊接固定在安装架(47)的一侧。
2.根据权利要求1所述的芯片封装熔封夹具，其特征在于，所述安装架(47)的一侧焊装有限位杆(42)，所述基座(1)的圆周面上开设有限位孔(41)，所述限位杆(42)配合插接在限位孔(41)内。
3.根据权利要求1所述的芯片封装熔封夹具，其特征在于，所述定位螺母(43)的底部圆周直径大于滑孔(45)的孔径。
4.根据权利要求1所述的芯片封装熔封夹具，其特征在于，所述导料结构(3)包括橡胶轮(31)、辊架(32)、导向弧板(33)和滚动轴(34)，所述辊架(32)内部通过滚动轴(34)配合安装有橡胶轮(31)，所述导向弧板(33)焊装在辊架(32)的一侧。
5.根据权利要求4所述的芯片封装熔封夹具，其特征在于，所述导向弧板(33)内部开设有滑槽，滑槽的底部侧壁与辊架(32)的内壁底侧平行。
6.根据权利要求4所述的芯片封装熔封夹具，其特征在于，所述辊架(32)设置在限位板(2)的一侧，所述限位板(2)内部开设有限位槽，限位槽的底侧槽壁与辊架(32)的内壁底侧平行。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
