[实用新型]一种芯片封装熔封夹具

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装熔封夹具，涉及电子工程技术领域，包括基座、限位板、导料结构和夹持结构；所述基座的两侧对称安装有夹持结构，所述限位板固定在基座的顶侧，所述导料结构架设在限位板的一侧，所述摆动座通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座的顶部竖直固定有定位螺杆，通过设置夹持结构，通过旋转丝杆，摆动座在销轴的配合上下摆动，调整夹持板的倾斜角，然后松动定位螺母，推动夹持板，定位螺杆沿滑孔滑动，能够对芯片夹持，通过定位螺母对夹持板定位，实现对芯片的固定，在固定时，以后每次夹持后，只需要气缸作业，在气动杆的配合下，实现夹持板平移扩张和夹持，减少校准过程，提高夹持效率，提高封装效能。

技术领域

本实用新型涉及电子工程技术领域，尤其涉及一种芯片封装熔封夹具。

背景技术

芯片，又称微电路，集成电路是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分；

在对芯片熔封时，需要通过夹具夹装固定，现有的夹装在夹持时，需要反复的校准夹装，每次对芯片夹装时，夹装过程缓慢，夹装位置不统一，影响熔封效果，熔封效率低。

实用新型内容

本实用新型解决的问题在于提供一种芯片封装熔封夹具，解决了每次对芯片夹装时，夹装过程缓慢，夹装位置不统一，影响熔封效果，熔封效率低的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种芯片封装熔封夹具，包括基座、限位板、导料结构和夹持结构；所述基座的两侧对称安装有夹持结构，所述限位板固定在基座的顶侧，所述导料结构架设在限位板的一侧；

所述夹持结构包括限位孔、限位杆、定位螺母、定位螺杆、滑孔、夹持板、安装架、摆动座、调节板、丝杆、气动杆和气缸，所述安装架的顶部开设有安装槽，所述摆动座通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座的顶部竖直固定有定位螺杆，夹持板的内部开设有滑孔，所述定位螺杆穿设在滑孔内，所述定位螺母通过螺纹配合安装在定位螺杆上，所述摆动座的底部焊装有调节板，所述摆动座的一侧内壁上铰接有安装座，所述安装座嵌装有轴承，丝杆通过螺纹配合穿设在调节板内，所述丝杆的一端嵌装在轴承内，气缸通过螺栓固定在基座的圆周面上，所述气缸的作用端部配合安装有气动杆，所述气动杆通过焊接固定在安装架的一侧。

所述安装架的一侧焊装有限位杆，所述基座的圆周面上开设有限位孔，所述限位杆配合插接在限位孔内。

所述定位螺母的底部圆周直径大于滑孔的孔径。

所述导料结构包括橡胶轮、辊架、导向弧板和滚动轴，所述辊架内部通过滚动轴配合安装有橡胶轮，所述导向弧板焊装在辊架的一侧。

所述导向弧板内部开设有滑槽，滑槽的底部侧壁与辊架的内壁底侧平行。

所述辊架设置在限位板的一侧，所述限位板内部开设有限位槽，限位槽的底侧槽壁与辊架的内壁底侧平行。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过设置夹持结构，通过旋转丝杆，摆动座在销轴的配合上下摆动，调整夹持板的倾斜角，然后松动定位螺母，推动夹持板，定位螺杆沿滑孔滑动，能够对芯片夹持，通过定位螺母对夹持板定位，实现对芯片的固定，在固定时，以后每次夹持后，只需要气缸作业，在气动杆的配合下，实现夹持板平移扩张和夹持，减少校准过程，提高夹持效率，提高封装效能；

通过设置导料结构，将芯片沿导向弧板排布，在排布后，在熔封时，每次通过旋转辊架，配合实现对芯片的输出运送，将芯片稳定平移放置在限位板上，能够保证芯片熔封初始状态统一，保证熔封质量统一，同时减少取放的时间消耗，提高熔封效率。

附图说明

图1为本实用新型中芯片封装熔封夹具整体正视立体结构图；

图2为本实用新型中芯片封装熔封夹具整体侧视立体结构图；