[实用新型]电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统有效
| 申请号： | 202022331359.0 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213935967U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 钟杨帆 | 申请（专利权）人： | 阿里巴巴集团控股有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/10;H01G2/08 |
| 代理公司： | 北京展翼知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11452 | 代理人： | 王明远 |
| 地址： | 英属开曼群岛大开*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 封装 结构 电子设备 服务器 数据中心 系统 | ||
1.一种电子元器件封装结构，其特征在于，包括：
第一壳体；
电子元器件主体，位于所述第一壳体内；
密封层，用于将所述电子元器件主体密封在所述第一壳体内，以使所述电子元器件主体与第一壳体外部环境隔离；以及
隔离层，用于将所述密封层与第一壳体外部环境隔离。
2.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
第一硬质层，固定设置在所述密封层和所述隔离层之间，所述第一硬质层由硬质材料制成。
3.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
第二硬质层，固定设置在所述密封层和所述电子元器件主体之间，所述第二硬质层由硬质材料制成。
4.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
第二壳体，所述第二壳体通过固定设置在所述第一壳体的外侧，将所述隔离层固定在所述第一壳体和所述第二壳体之间。
5.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
固定件，用于固定所述隔离层。
6.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，
所述第一壳体上设有开口，所述密封层位于所述第一壳体内与所述开口对应的位置。
7.根据权利要求6所述的电子元器件封装结构，其特征在于，还包括：
与所述电子元器件主体连接的引线，所述引线通过所述开口延伸至外部。
8.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，
所述密封层由橡胶材料制成，并且/或者
所述隔离层由耐高温材料、耐液体腐蚀材料、或耐高温且耐液体腐蚀材料制成。
9.根据权利要求1所述的电子元器件封装结构，其特征在于，
所述电子元器件为电解电容器。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备位于冷却液中，所述电子设备包括多个电子元器件，所述多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用权利要求1至9中任一项所述的电子元器件封装结构。
11.一种服务器，其特征在于，所述服务器位于冷却液中，所述服务器包括多个电子元器件，所述多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用权利要求1至9中任一项所述的电子元器件封装结构。
12.一种数据中心系统，其特征在于，所述数据中心系统包括多台服务器，所述服务器位于机柜内，所述机柜内设有冷却液，所述服务器包括多个电子元器件，所述多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用权利要求1至9中任一项所述的电子元器件封装结构。
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