[实用新型]电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统

说明书

本实用新型公开了一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。电子元器件封装结构包括：壳体；电子元器件主体，位于壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在壳体内，以使电子元器件主体与壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与壳体外部环境隔离。由此，在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，在隔离层的隔离作用下，密封层可以完全与冷却液隔离，即密封层会与冷却液接触，如此可以避免冷却液对密封层造成侵蚀，增强密封效果。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，特别是涉及一种电子元器件封装结构、电子设备、服务器及数据中心系统。

背景技术

浸没式液冷技术是指将电子设备直接浸没在绝缘冷却液中，冷却液吸收电子设备产生的热量后，通过循环将热量传递给热交换器中的水，然后通过水循环将热量传递到室外冷却塔，散发至空气中。

电子设备中含有大量电子元器件。在将电子设备直接浸没在冷却液中进行散热时，有些电子元器件(如电解电容器)对冷却液比较敏感，冷却液进入这类电子元器件内部会造成电子元器件的功能失效，或降低电子元器件的寿命。

因此，需要设计一种电子元器件封装结构，以使得在将电子设备直接浸没在冷却液中时，冷却液不会对电子设备中电子元器件造成不良影响。

实用新型内容

本实用新型要解决的一个技术问题是提供一种电子元器件封装结构。

根据本实用新型的第一个方面，提供了一种电子元器件封装结构，包括：第一壳体；电子元器件主体，位于第一壳体内；密封层，用于将电子元器件主体密封在第一壳体内，以使电子元器件主体与第一壳体外部环境隔离；以及隔离层，用于将密封层与第一壳体外部环境隔离。

可选地，该电子元器件封装结构还包括：第一硬质层，固定设置在密封层和隔离层之间，第一硬质层由硬质材料制成。

可选地，该电子元器件封装结构还包括：第二硬质层，固定设置在密封层和电子元器件主体之间，第二硬质层由硬质材料制成。

可选地，该电子元器件封装结构还包括：第二壳体，所述第二壳体通过固定设置在第一壳体的外侧，将隔离层固定在第一壳体和第二壳体之间。

可选地，该电子元器件封装结构还包括：固定件，用于固定隔离层。

可选地，第一壳体上设有开口，密封层位于第一壳体内与开口对应的位置。

可选地，该电子元器件封装结构还包括：与电子元器件主体连接的引线，引线通过开口延伸至外部。

可选地，密封层由橡胶材料制成，并且/或者隔离层由耐高温材料、耐液体腐蚀材料、或耐高温且耐液体腐蚀材料制成。

可选地，电子元器件为电解电容器。

根据本实用新型的第二个方面，提供了一种电子设备，位于冷却液中，电子设备包括多个电子元器件，多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用如本实用新型第一个方面述及的电子元器件封装结构。

根据本实用新型的第三个方面，提供了一种服务器，位于冷却液中，服务器包括多个电子元器件，多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用如本实用新型第一个方面述及的电子元器件封装结构。

根据本实用新型的第四个方面，提供了一种数据中心系统，包括多台服务器，服务器位于机柜内，机柜内设有冷却液，服务器包括多个电子元器件，多个电子元器件中至少存在一个电子元器件采用如本实用新型第一个方面述及的电子元器件封装结构。

由此，通过使用隔离层将密封层与外部环境隔离，使得在将电子元器件封装结构使用冷却液进行冷却时，在隔离层的隔离作用下，密封层可以完全与冷却液隔离，即密封层不会与冷却液接触，如此可以避免冷却液对密封层造成侵蚀，增强密封效果。

附图说明