[实用新型]一种倒装芯片封装支架及封装体

权利要求书

1.一种倒装芯片封装支架，包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，其特征在于：所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域。

2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装支架，其特征在于：所述碗杯的横截面为正方形。

3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装支架，其特征在于：所述基板为陶瓷基板，该陶瓷基板的正面固定有一矩形环状的陶瓷围坝，该陶瓷围坝以及其所围出的空间形成所述的碗杯。

4.根据权利要求3所述的倒装芯片封装支架，其特征在于：所述陶瓷围坝上还固定有一矩形的陶瓷环，该陶瓷环的外径与陶瓷围坝的外径相同，该陶瓷环内径大于陶瓷围坝的内径，从而在陶瓷围坝的上表面以及陶瓷环之间形成一台阶面。

5.一种封装体，包括封装支架以及固晶在封装支架上的LED芯片，其特征在于：所述封装支架为权利要求1至4任一所述的倒装芯片封装支架，该倒装芯片封装支架的每一固晶区域上都分别固晶有一倒装结构的LED芯片。

6.根据权利要求5所述的封装体，其特征在于：所述LED芯片为UVC芯片。

7.根据权利要求6所述的封装体，其特征在于：所述倒装芯片封装支架的碗杯上还盖合有一石英玻璃盖板。