[实用新型]一种倒装芯片封装支架及封装体

说明书

本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体，其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域，以实现更好的散热效果和更大的光输出。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种倒装芯片封装支架及封装体。

背景技术

目前市场上UVC芯片根据不同的应用需求大致可分为小功率、中功率和大功率UVC芯片，其中小功率芯片的工作电流为20～40mA，光功率为1～14mW，中功率的工作电流为100mA，光功率为5～30mW，大功率的工作电流为350mA，光功率为30～160mW。而市面上的UVC芯片为五面发光，且功率越大(2W以上)，其电光转换效率(WPE)却越低，目前业内普遍在2％～5％。因而UVC芯片由于只有少部分电能转化为紫外光，大部分都以热能的形式流失，这就导致UVC芯片的发热异常严重，这直接影响了UVC芯片封装后产品的寿命和可靠性，故为了实现更好的散热效果和更大的光输出，本案由此而来。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种倒装芯片封装支架，以实现更好的散热效果和更大的光输出。

具体方案如下：

一种倒装芯片封装支架，包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路，所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯，所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域，所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域。

进一步的，所述碗杯的横截面为正方形。

进一步的，所述基板为陶瓷基板，该陶瓷基板的正面固定有一矩形环状的陶瓷围坝，该陶瓷围坝以及其所围出的空间形成所述的碗杯。

进一步的，所述陶瓷围坝上还固定有一矩形的陶瓷环，该陶瓷环的外径与陶瓷围坝的外径相同，该陶瓷环内径大于陶瓷围坝的内径，从而在陶瓷围坝的上表面以及陶瓷环之间形成一台阶面。

本实用新型还提供了一种封装体，包括封装支架以及固晶在封装支架上的LED芯片，所述封装支架为上任一所述的倒装芯片封装支架，该倒装芯片封装支架的每一固晶区域上都分别固晶有一倒装结构的LED芯片。

进一步的，所述LED芯片为UVC芯片。

进一步的，所述倒装芯片封装支架的碗杯上还盖合有一石英玻璃盖板。

本实用新型提供的倒装芯片封装支架与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的倒装芯片封装支架采用矩形的碗杯以及成交叉错位布设的固定区域，以使碗杯内的四颗倒装芯片呈交叉错位排布的方式固晶在基板的正面上，以减少芯片间光线的相互影响而导致光线被损耗的发生，从而提高出光效率，并且也避免了热量的堆积，使得该封装支架能够具有更优的散热效果。

附图说明

图1示出了封装支架的剖面示意图。

图2示出了封装支架正面的示意图。

图3示出了封装支架背面的示意图。

图4a示出了本实用新型的封装支架上固晶有芯片后的示意图。

图4b示出了对比例1的封装支架上固晶有芯片后的示意图。

图4c示出了对比例2的封装支架上固晶有芯片后的示意图。

图4d示出了对比例3的封装支架上固晶有芯片后的示意图。

图4e示出了对比例4的封装支架上固晶有芯片后的示意图。

图4f示出了对比例5的封装支架上固晶有芯片后的示意图。