[实用新型]一种芯片测试轻便降温机构有效
| 申请号： | 202022339244.6 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213275873U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 王战朋 | 申请（专利权）人： | 苏州武乐川精密电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 轻便 降温 机构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片测试轻便降温机构，其特征在于，包括：气路转接头（1），所述气路转接头（1）上设有下螺丝孔（2），所述气路转接头（1）的上侧设有盖板（3），所述盖板（3）上设有上螺丝孔（4）和进气孔（5），所述进气孔（5）与气路转接头（1）之间安装有橡皮圈（6），所述气路转接头（1）的两侧分别连接有不锈钢气管（7），所述不锈钢气管（7）的前端安装有气接头（8），所述气接头（8）与不锈钢气管（7）之间安装有密封圈（9），所述气接头（8）的下端设有出气孔（10），所述出气孔（10）内安装有海绵（11）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试轻便降温机构，其特征在于，所述气接头（8）为PEEK材质。
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