[实用新型]一种芯片测试轻便降温机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试轻便降温机构，包括：气路转接头，所述气路转接头上设有下螺丝孔，所述气路转接头的上侧设有盖板，所述盖板上设有上螺丝孔和进气孔，所述进气孔与气路转接头之间安装有橡皮圈，所述气路转接头的两侧分别连接有不锈钢气管，所述不锈钢气管的前端安装有气接头，所述气接头的下端设有出气孔。本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，机构上的进气孔连接外部的气管，气体经过气路转接头进入不锈钢气管，之后，冷却气体经过气接头对芯片进行降温，降温效果好，气接头采用PEEK材质，气接头耐高温，防腐蚀，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试轻便降温机构。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，必须对封装芯片进行加热，在进行芯片加热测试时，芯片在高温环境下存在芯片功能失效的隐患，现有的芯片降温装置结构复杂，安装不便捷，使用效果差，因此，需要设计一种结构轻便，使用效果好的芯片降温结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构轻便，降温效果好的一种芯片测试轻便降温机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试轻便降温机构，包括：气路转接头，所述气路转接头上设有下螺丝孔，所述气路转接头的上侧设有盖板，所述盖板上设有上螺丝孔和进气孔，所述进气孔与气路转接头之间安装有橡皮圈，所述气路转接头的两侧分别连接有不锈钢气管，所述不锈钢气管的前端安装有气接头，所述气接头与不锈钢气管之间安装有密封圈，所述气接头的下端设有出气孔，所述出气孔内安装有海绵。

优选的，所述气接头为PEEK材质。

本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，当检测装置进行高温工作时，机构上的进气孔连接外部的气管，冷却气体经过气路转接头进入不锈钢气管，之后，冷却气体经过气接头对芯片进行降温，降温效果好，气接头采用PEEK材质，气接头耐高温，防腐蚀，使用寿命长。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的俯视图。

图3为本实用新型一种芯片测试轻便降温机构的仰视图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-3所示，一种芯片测试轻便降温机构包括：气路转接头1，所述气路转接头1上设有下螺丝孔2，所述气路转接头1的上侧设有盖板3，所述盖板3上设有上螺丝孔4和进气孔5，所述进气孔5与气路转接头1之间安装有橡皮圈6，所述气路转接头1的两侧分别连接有不锈钢气管7，所述不锈钢气管7的前端安装有气接头8，所述气接头8与不锈钢气管7之间安装有密封圈9，所述气接头7的下端设有出气孔10，所述出气孔10内安装有海绵11。

进一步，所述气接头8为PEEK材质。

本实用新型一种芯片测试轻便降温机构，结构紧凑，结构轻便，安装便捷，当检测装置进行高温工作时，机构上的进气孔5连接外部的气管（图中未标出），冷却气体经过气路转接头1进入不锈钢气管7，之后，冷却气体经过气接头8对芯片进行降温，降温效果好，气接头8采用PEEK材质，气接头7耐高温，防腐蚀，使用寿命长。