[实用新型]功率模块

权利要求书

1.一种功率模块，其特征在于，包括半导体芯片，所述半导体芯片底部连接到电导体，所述电导体底部设有绝缘体和散热器，所述绝缘体设置于所述电导体与所述散热器之间，所述电导体顶部设有输入端子和输出端子，所述半导体芯片顶部和所述电导体顶部还设有键合线和连接线路板，其中，所述键合线用于连接所述半导体芯片和所述电导体，所述半导体芯片和所述电导体通过所述连接线路板连接到驱动板。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述半导体芯片顶部设有门极，所述驱动板底部设有连接点，其中，所述门极与所述连接线路板的一端相连，所述连接点与所述连接线路板的另一端相连。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述连接线路板为软性线路板，其中，所述软性线路板包括聚酰亚胺底板。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所散热器包括散热板和散热水道，所述散热板设置于所述绝缘体与所述散热水道之间。

5.根据权利要求4所述的功率模块，其特征在于，所述半导体芯片为IGBT芯片。

6.根据权利要求5所述的功率模块，其特征在于，所述键合线为铝线。