[实用新型]功率模块

说明书

本实用新型提供了一种功率模块，包括半导体芯片，半导体芯片底部连接到电导体，电导体底部设有绝缘体和散热器，绝缘体设置于电导体与散热器之间，电导体顶部设有输入端子和输出端子，半导体芯片顶部和电导体顶部还设有键合线和连接线路板，其中，键合线用于连接半导体芯片和电导体，半导体芯片和电导体通过连接线路板连接到驱动板。本实用新型能够减少键合工艺，优化工艺路线，减少加工工序，从而能够提高生产效率，降低加工成本，同时能够减少键合线长度，节约原材料的消耗，从而能够降低物料成本，有利于降低成本和重量，提升市场竞争力，此外，还能够有效地释放器件之间的应力，减少应用过程中因震动对器件的损伤，从而能够提升产品可靠性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体涉及一种功率模块。

背景技术

通常IGBT功率模块的开通、关断，是由半导体芯片的开通、关断决定的，而半导体芯片的开通关断，则是通过驱动端给定开启电压，来实现半导体芯片的开通关断，因此，在此过程中，如何实现半导体芯片与驱动板之间有效、可靠的电气连接至关重要。目前，半导体芯片与驱动板之间的电气连接方式一般是通过金属导线键合，使门极与取样端子连接在一起，而取样端子顶部则通过焊接的方式，与驱动板连接在一起，从而实现整个线路的电气连接。

然而，目前的电气连接方式具有以下缺点：其一，该电气连接过程中工序多，涉及连接物料较多，工艺控制难度高；其二，取样端子和驱动板为硬接触，此处的应力较大，特别的动态环境中，因为力的作用，器件自身无法释放应力，可能造成器件损坏；其三，工艺繁琐，加工工序多，生产效率低下，并且且产品硬度大、密度高，使得制作成品质量重、体积大，在市场竞争中不占有优势。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的目的在于提出一种功率模块，能够减少键合工艺，优化工艺路线，减少加工工序，从而能够提高生产效率，降低加工成本，同时还能够减少键合线长度，节约原材料的消耗，从而能够降低物料成本，有利于降低成品产品成本和重量，提升市场竞争力，此外，还能够有效地释放器件之间的应力，减少应用过程中因震动或拉扯对器件的损伤，从而能够提升产品的可靠性。

为达到上述目的，本实用新型实施例提出了一种功率模块，包括半导体芯片，所述半导体芯片底部连接到电导体，所述电导体底部设有绝缘体和散热器，所述绝缘体设置于所述电导体与所述散热器之间，所述电导体顶部设有输入端子和输出端子，所述半导体芯片顶部和所述电导体顶部还设有键合线和连接线路板，其中，所述键合线用于连接所述半导体芯片和所述电导体，所述半导体芯片和所述电导体通过所述连接线路板连接到驱动板。

另外，根据本实用新型上述实施例提出的功率模块还可以具有如下附加的技术特征：

根据本实用新型的一个实施例，所述半导体芯片顶部设有门极，所述驱动板底部设有连接点，其中，所述门极与所述连接线路板的一端相连，所述连接点与所述连接线路板的另一端相连。

根据本实用新型的一个实施例，所述连接线路板为软性线路板，其中，所述软性线路板包括聚酰亚胺底板。

根据本实用新型的一个实施例，所散热器包括散热板和散热水道，所述散热板设置于所述绝缘板与所述散热水道之间

根据本实用新型的一个实施例，所述半导体芯片为IGBT芯片。

根据本实用新型的一个实施例，所述键合线为铝线。

本实用新型的有益效果如下：

(1)通过设置软性线路板，能够减少键合工艺，优化工艺路线，减少加工工序，从而能够提高生产效率，降低加工成本，同时还能够减少键合线长度，节约原材料的消耗，从而能够降低物料成本，有利于降低成品产品成本，提升市场竞争力，此外，还能够有效地释放器件之间的应力，减少应用过程中因震动或拉扯对器件的损伤，从而能够提升产品的可靠性；