[实用新型]一种芯片测试用浮动结构

权利要求书

1.一种芯片测试用浮动结构，其特征在于，包括：下盖板（1），所述下盖板（1）的上方设有膜片（2），所述膜片（2）的上方设有上盖板（3），所述膜片（2）上方的上盖板（3）上安装有活塞（4），所述上盖板（3）的上端设有连接板（5），所述连接板（5）的周侧安装有与上盖板（3）相连接的紧固螺钉（6），所述上盖板（3）上设有螺钉孔（7），所述连接板（5）的中侧安装有与活塞（4）相连接的复位板（8），所述复位板（8）的上方设有浮动安装块（9），所述复位板（8）上设有下安装孔（10），所述下安装孔（10）上安装有下螺丝座安装套（11），所述下螺丝座安装套（11）上安装有下螺丝座（12），所述下螺丝座（12）上安装有弹簧（13），所述浮动安装块（9）上设有上安装孔（14），所述上安装孔（14）内设有垫片（15），所述垫片（15）上设有橡皮圈（16），所述橡皮圈（16）上设有上螺丝座（17），所述上螺丝座（17）上安装有与下螺丝座（12）相通的螺丝（18），所述下盖板（1）的两侧设有气孔（19）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用浮动结构，其特征在于，所述下盖板（1）、上盖板（3）和连接板（5）为铝质材料。

3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用浮动结构，其特征在于，所述膜片（2）为橡胶皮质。