[实用新型]一种芯片测试用浮动结构

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试用浮动结构，包括：下盖板，所述下盖板的上方设有膜片，所述膜片的上方设有上盖板，所述膜片上方的上盖板上安装有活塞，所述上盖板的上端设有连接板，所述连接板的周侧安装有与上盖板相连接的紧固螺钉，所述上盖板上设有螺钉孔，所述连接板的中侧安装有与活塞相连接的复位板，本实用新型一种芯片测试用浮动结构的优点是：安装稳固，耐用性高，浮动结构由下盖板的气孔中进气，气流使膜片进行收缩，推动活塞运动，活塞推动复位板进行运动，复位板推动浮动安装块进行运动及复位，结构组合简单，驱动简单，工作效率高，方便更换及后期维护。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用浮动结构。

背景技术

目前，随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试时，芯片测试装置需要进行往复浮动运动，以对芯片进行循环测试，现有的芯片测试装置浮动结构复杂，整套装置组合繁琐，安装不便捷，使用效果差，因此，需要设计一种结构轻便，装置组合简单，方便维护、更换的浮动结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构组合简单，工作效率高和便于维护、更换的一种芯片测试用浮动结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试用浮动结构，包括：下盖板，所述下盖板的上方设有膜片，所述膜片的上方设有上盖板，所述膜片上方的上盖板上安装有活塞，所述上盖板的上端设有连接板，所述连接板的周侧安装有与上盖板相连接的紧固螺钉，所述上盖板上设有螺钉孔，所述连接板的中侧安装有与活塞相连接的复位板，所述复位板的上方设有浮动安装块，所述复位板上设有下安装孔，所述下安装孔上安装有下螺丝座安装套，所述下螺丝座安装套上安装有下螺丝座，所述下螺丝座上安装有弹簧，所述浮动安装块上设有上安装孔，所述上安装孔内设有垫片，所述垫片上设有橡皮圈，所述橡皮圈上设有上螺丝座，所述上螺丝座上安装有与下螺丝座相通的螺丝，所述下盖板的两侧设有气孔。

优选的，所述下盖板、上盖板和连接板为铝质材料。

优选的，所述膜片为橡胶皮质。

本实用新型一种芯片测试用浮动结构的优点是：安装稳固，耐用性高，浮动结构由下盖板的气孔中进气，气流使膜片进行收缩，推动活塞运动，活塞推动复位板进行运动，复位板推动浮动安装块进行运动及复位，结构组合简单，驱动简单，工作效率高，方便更换及后期维护。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试用浮动结构的结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片测试用浮动结构的展开结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-2所示，一种芯片测试用浮动结构，包括：下盖板1，所述下盖板1的上方设有膜片2，所述膜片2的上方设有上盖板3，所述膜片2上方的上盖板3上安装有活塞4，所述上盖板3的上端设有连接板5，所述连接板5的周侧安装有与上盖板3相连接的紧固螺钉6，所述上盖板3上设有螺钉孔7，所述连接板5的中侧安装有与活塞4相连接的复位板8，所述复位板8的上方设有浮动安装块9，所述复位板8上设有下安装孔10，所述下安装孔10上安装有下螺丝座安装套11，所述下螺丝座安装套11上安装有下螺丝座12，所述下螺丝座12上安装有弹簧13，所述浮动安装块9上设有上安装孔14，所述上安装孔14内设有垫片15，所述垫片15上设有橡皮圈16，所述橡皮圈16上设有上螺丝座17，所述上螺丝座17上安装有与下螺丝座12相通的螺丝18，所述下盖板1的两侧设有气孔19。