[实用新型]用于半导体加工的夹持工装有效

专利信息
申请号: 202022343053.7 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN214445671U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 包安勇 申请(专利权)人: 河南启昂半导体有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184 代理人: 杨翱翔
地址: 464000 河南省信阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 用于 半导体 加工 夹持 工装
【权利要求书】:

1.一种用于半导体加工的夹持工装,包括工作台(6),所述工作台内底部中央设置有电机(16),其特征在于:所述工作台(6)内部中央设置有传动箱(22),所述传动箱(22)的左侧、右侧、底部和后箱板中央均开设有传动孔(23),所述工作台(6)的四角均设置有支撑柱(5),所述工作台(6)的顶部设置有垫片(2),所述电机(16)的驱动轴的一端贯穿传动箱(22)的底部箱板上的传动孔(23)后固定连接有第一锥形齿轮(24),所述第一锥形齿轮(24)上啮合连接有第二锥形齿轮(25)、第三锥形齿轮(26)混合第四锥形齿轮(27),所述第二锥形齿轮(25)、第三锥形齿轮(26)和第四锥形齿轮(27)的中央均固定连接有传动轴(15),所述三个传动轴(15)的一端分别贯穿传动箱(22)的左侧、右侧和后箱板上的传动孔(23),所述支撑柱(5)的一侧开设有螺纹槽(17),所述传动轴(15)和螺纹槽(17)螺纹连接,所述螺纹槽(17)一端设置有限位槽(14),另一端设置有第一限位挡块(13),所述支撑柱(5)的顶部设置有定位套筒(11),所述定位套筒(11)上套接有定位销(7),所述定位销(7)底部中央开设有凹槽(12),所述定位销(7)的顶部固定连接复压板(1),所述复压板(1)另一侧底部中央开设有梯形凹槽(3),所述梯形凹槽(3)内镶嵌有垫片(2),所述凹槽(12)中设置有齿条(9),所述齿条(9)与直尺齿轮(10)啮合,所述齿条(9)一端固定连接有第二限位挡块(8),所述齿条(9)的另一端固定连接有第三限位挡块(18),所述定位销(7)一侧外表面开设有滑槽(20),所述直尺齿轮(10)的一侧固定连接有横杆(19),所述定位套筒(11)的顶部一侧开设有定位孔(21),所述横杆(19)的一端贯穿滑槽(20)和定位孔(21),所述横杆(19)一端固定连接有手柄(4)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体加工的夹持工装,其特征在于:所述传动轴(15)的数量有三个,且三个传动轴(15)直径相同。

3.根据权利要求1所述的用于半导体加工的夹持工装,其特征在于:所述复压板(1)、凹槽(12)、梯形凹槽(3)、齿条(9)和直尺齿轮(10)的数量均有九个。

4.根据权利要求1所述的用于半导体加工的夹持工装,其特征在于:所述定位套筒(11)的长度大于定位销(7)的长度,凹槽(12)的宽度大于第二限位挡块(8)和第三限位挡块(18)的宽度。

5.根据权利要求1所述的用于半导体加工的夹持工装,其特征在于:所述手柄(4)为六边形,且型号为十四号。

6.根据权利要求1所述的用于半导体加工的夹持工装,其特征在于:所述垫片(2)的材质为高、中、低压橡胶石棉板。

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