[实用新型]一种注塑成型微型充电柱用温度传感器有效

专利信息
申请号: 202022343992.1 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN213397425U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 李长路;林晓芝;冯文宏 申请(专利权)人: 郴州安培龙传感科技有限公司
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;G01K1/08
代理公司: 东莞市卓越超群知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44462 代理人: 陈美霞
地址: 424400 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 注塑 成型 微型 充电 温度传感器
【权利要求书】:

1.一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:包括芯片、胶料壳体、胶套、金属片,所述金属片侧边设有朝下的卡钩,所述芯片两端分别连接线材,并且芯片线材整体通过折弯呈U型结构,所述胶料壳体上侧设有容纳芯片的凹槽,并且上端设有与金属片形状相对应的卡位,所述胶料壳体一端设有引脚部,所述胶套套接在引脚部上,所述引脚部设有与凹槽相通的引脚孔,所述芯片两端的线材从凹槽内部贯穿引脚孔延伸至胶料壳体外,所述金属片的卡钩与凹槽内部卡接,所述凹槽内通过填充胶料进行绝缘。

2.根据权利要求1所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:所述金属片设置在凹槽表面的卡位上,并且金属片表面与卡位匹配,使得金属片表面与胶料壳体表面位于同一水平面上,所述金属片表面轮廓呈凸字型,所述卡钩分别设在凸字型的两侧与下侧。

3.根据权利要求2所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:所述凹槽内还设有圆柱体,所述圆柱体设有贯穿胶料壳体的通孔,所述金属片表面设有与通孔相对应的圆孔。

4.根据权利要求1所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:所述芯片、金属片与胶料壳体之间通过注塑成型形成封装结构。

5.根据权利要求1所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:所述引脚部从胶料壳体一端凸出设置,所述胶套与引脚部过盈配合装配。

6.根据权利要求5所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:所述胶套为PPS胶套。

7.根据权利要求1所述的一种注塑成型微型充电柱用温度传感器,其特征在于:所述金属片的基层为铜。

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