[实用新型]一种注塑成型微型充电柱用温度传感器

说明书

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种注塑成型微型充电柱用温度传感器。包括芯片、胶料壳体、胶套、金属片，所述金属片侧边设有朝下的卡钩，所述芯片两端分别连接线材，所述胶料壳体上侧设有容纳芯片的凹槽，所述胶料壳体一端设有引脚部，所述胶套套接在引脚部上，所述引脚部设有与凹槽相通的引脚孔，所述芯片两端的线材从凹槽内部贯穿引脚孔延伸至胶料壳体外。本实用新型温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，耐高压，生产效率高，以及方便各种不同安装结构；其中，芯片与金属片之间通过胶料注塑成型固定，由于金属片具有紧密合理的卡钩结构以及采用塑胶封装，故具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤指一种注塑成型微型充电柱用温度传感器。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。

目前的温度传感器芯片封装方式多采用环氧树脂封装，环氧树脂封装温度传感器对于结构以及尺寸有较大的限制，如下：

1)此注塑成型温度传感器封装功能的长度尺寸仅有7mm,采用环氧封装操作难度极大；

2)采用环氧封装，容易出现流胶的现象，对于产品后续装配过程中要求表面平整有一定风险；

3)目前环氧树脂使用温度较低，无法满足过波峰焊耐高温要求；

4)采用环氧树脂封装，实现全自动化的难度较大。

发明内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种注塑成型微型充电柱用温度传感器，结构空间利用比较高、外观比较好。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种注塑成型微型充电柱用温度传感器，包括芯片、胶料壳体、胶套、金属片，所述金属片侧边设有朝下的卡钩，所述芯片两端分别连接线材，并且芯片线材整体通过折弯呈U型结构，所述胶料壳体上侧设有容纳芯片的凹槽，并且上端设有与金属片形状相对应的卡位，所述胶料壳体一端设有引脚部，所述胶套套接在引脚部上，所述引脚部设有与凹槽相通的引脚孔，所述芯片两端的线材从凹槽内部贯穿引脚孔延伸至胶料壳体外，所述金属片的卡钩与凹槽内部卡接，所述凹槽内通过填充胶料进行绝缘。

进一步地，所述金属片设置在凹槽表面的卡位上，并且金属片表面与卡位匹配，使得金属片表面与胶料壳体表面位于同一水平面上，所述金属片表面轮廓呈凸字型，所述卡钩分别设在凸字型的两侧与下侧。

其中，所述凹槽内还设有圆柱体，所述圆柱体设有贯穿胶料壳体的通孔，所述金属片表面设有与通孔相对应的圆孔。

进一步地，所述芯片、金属片与胶料壳体之间通过注塑成型形成封装结构。

进一步地，所述引脚部从胶料壳体一端凸出设置，所述胶套与引脚部过盈配合装配。

其中，所述胶套为PPS胶套。

进一步地，所述金属片的基层为铜。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型注塑成型微型充电柱用温度传感器体积小，灵敏度高，响应时间快，防潮好，耐高压，生产效率高，以及方便各种不同安装结构；其中，芯片与金属片之间通过胶料注塑成型固定，由于金属片具有紧密合理的卡钩结构以及采用塑胶封装，故具有附着力强、绝缘耐压能力强等高性能特点。

附图说明

图1是本实用新型的立体结构图。

图2是本实用新型的爆炸图。

附图标号说明：1.芯片；11.线材；2.胶料壳体；21.凹槽；22.卡位；23. 引脚部；231.引脚孔；24.圆柱体；241.通孔；3.胶套；4.金属片；41.卡钩； 42.圆孔。