[实用新型]一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构有效
申请号: | 202022344364.5 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213304099U | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 李国英;王晓丽 | 申请(专利权)人: | 睿昇电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L23/055 | 分类号: | H01L23/055;H01L23/49;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 郝亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区福保街道石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 六十四 引脚 新型 电源 管理 芯片 封装 结构 | ||
1.一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)的底部固接有底板(4),所述底板(4)的底部安装有保护机构(2);
所述保护机构(2)包括弯板(201)、弧板(202)、螺栓(203)和套板(204);
所述弯板(201)的底部与底板(4)的底部左侧相固接,所述弯板(201)的右侧与弧板(202)的左侧相固接,所述弧板(202)的正面通过螺栓(203)与套板(204)的左侧螺纹连接,所述弧板(202)的内壁与套板(204)的左侧相贴合。
2.根据权利要求1所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,其特征在于:所述外壳(1)的内壁固接有芯片(5),所述芯片(5)的外壁四周均等距连接有多个引脚(6),多个所述引脚(6)的外壁上方均与外壳(1)的外壁四周相固接。
3.根据权利要求2所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,其特征在于:所述引脚(6)的外壁分别与套板(204)的内壁间隙配合。
4.根据权利要求1所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,其特征在于:所述外壳(1)的左右两侧上方均加工有滑槽(7),两个所述滑槽(7)的内部均安装有支撑机构(3);
所述支撑机构(3)包括横板(301)、曲块(302)、凸杆(303)和螺纹(304);
所述横板(301)的右侧与滑槽(7)的内壁滑动卡接,所述横板(301)的正面左侧槽口内壁与曲块(302)的外壁活动相连,所述曲块(302)的内壁与凸杆(303)的外壁上方相固接,所述凸杆(303)的外壁底部加工有螺纹(304)。
5.根据权利要求4所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,其特征在于:所述横板(301)和滑槽(7)组成滑动机构。
6.根据权利要求1所述的一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构,其特征在于:所述外壳(1)的顶部等距加工有凹槽(8),多个所述凹槽(8)的内部均涂抹有硅脂(9)。
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