[实用新型]一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构，所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板，所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接。通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本，通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用，通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。

技术领域

本实用新型涉及六十四引脚新型电源管理芯片封装结构技术领域，具体为一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构。

背景技术

电源管理芯片封装结构指安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

现有的六十四引脚新型电源管理芯片封装结构在使用时由于引脚过多没有保护，在安装中容易发生磕碰，造成挤压弯折，导致变形无法使用，需要整体更换，提高了成本，并且外壳安装为支架连接，稳定性较差，长时间容易松动，造成位置偏移，影响正常使用，同时硅脂涂抹位置不均匀，散热效果较差，容易烧损，缩短了使用寿命，降低了实用性，不符合现代人的使用需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出现有的六十四引脚新型电源管理芯片封装结构在使用时由于引脚过多没有保护，在安装中容易发生磕碰，造成挤压弯折，导致变形无法使用，需要整体更换，提高了成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种六十四引脚新型电源管理芯片封装结构，包括外壳，所述外壳的底部固接有底板，所述底板的底部安装有保护机构；

所述保护机构包括弯板、弧板、螺栓和套板；

所述弯板的底部与底板的底部左侧相固接，所述弯板的右侧与弧板的左侧相固接，所述弧板的正面通过螺栓与套板的左侧螺纹连接，所述弧板的内壁与套板的左侧相贴合。

优选的，所述外壳的内壁固接有芯片，所述芯片的外壁四周均等距连接有多个引脚，多个所述引脚的外壁上方均与外壳的外壁四周相固接。

优选的，所述引脚的外壁分别与套板的内壁间隙配合。

优选的，所述外壳的左右两侧上方均加工有滑槽，两个所述滑槽的内部均安装有支撑机构；

所述支撑机构包括横板、曲块、凸杆和螺纹；

所述横板的右侧与滑槽的内壁滑动卡接，所述横板的正面左侧槽口内壁与曲块的外壁活动相连，所述曲块的内壁与凸杆的外壁上方相固接，所述凸杆的外壁底部加工有螺纹。

优选的，所述横板和滑槽组成滑动机构。

优选的，所述外壳的顶部等距加工有凹槽，多个所述凹槽的内部均涂抹有硅脂。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该六十四引脚新型电源管理芯片封装结构通过保护机构控制套板对引脚进行包裹使保护，防止了安装使磕碰，避免了挤压弯折，确保了使用，省去了更换的麻烦，降低了成本。

通过支撑机构凸杆配合螺纹对外壳进行固定，提高了稳定性，防止了松动，避免了位置偏移，确保了正常使用。

通过外壳顶部凹槽和硅脂配合，使硅脂位置等距均匀，保证了散热效果，防止了烧损，延长了使用寿命，提高了实用性，便于推广。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；