[实用新型]一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置

权利要求书

1.一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，包括操作箱(1)，其特征在于，所述操作箱(1)内设有固定台(2)，所述操作箱(1)的上端设有限位杆(3)和丝杠(4)，所述丝杠(4)转动贯穿操作箱(1)的右侧侧壁设置，所述操作箱(1)、固定台(2)、限位杆(3)和丝杠(4)上设有同一个涂覆机构，所述涂覆机构内设有防翘组件，所述操作箱(1)的右侧外侧壁上固定安装有加热筒(5)，所述操作箱(1)、固定台(2)和加热筒(5)上设有同一个整平机构，所述整平机构的一端与涂覆机构的一端传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，其特征在于，所述涂覆机构包括螺纹连接于丝杠(4)上的活动块(6)，所述活动块(6)滑动贯穿限位杆(3)设置，所述活动块(6)的下端固定安装有涂料箱(7)，所述涂料箱(7)内插设有多个多孔发泡管(8)，所述涂料箱(7)的下端连通有喷嘴(9)，所述操作箱(1)的顶面内壁设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内滑动连接有滑块，所述滑块与活动块(6)固定连接，所述丝杠(4)与整平机构的一端传动连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，其特征在于，所述涂料箱(7)内填充有助焊剂。

4.根据权利要求2所述的一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，其特征在于，所述防翘组件包括设于滑槽(10)和滑块之间的弹性气囊(11)，所述固定台(2)的上端设有多个防翘槽(12)，多个所述防翘槽(12)与弹性气囊(11)通过导管相连通。

5.根据权利要求2所述的一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，其特征在于，所述整平机构包括设于操作箱(1)右侧外壁上的反应槽(13)，所述加热筒(5)内电性连接有电加热板(14)，所述加热筒(5)的上端固定安装有伺服电机(15)，所述伺服电机(15)的驱动轴上固定安装有转轴(16)，所述转轴(16)与丝杠(4)传动连接，所述反应槽(13)内固定安装有集气罩(17)，所述转轴(16)转动贯穿集气罩(17)设置，所述转轴(16)位于集气罩(17)内的部分固定安装有风叶，所述集气罩(17)与加热筒(5)的底部连通设置，所述固定台(2)的上端设有两个对称设置卡位板(18)。

6.根据权利要求5所述的一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，其特征在于，两个所述卡位板(18)上均设有通气孔(19)，所述加热筒(5)的上端连通有热风管(20)，所述热风管(20)的出气端与右侧的通气孔(19)相连通。