[实用新型]一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置

说明书

本实用新型公开了一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，包括操作箱，所述操作箱内设有固定台，所述操作箱的上端设有限位杆和丝杠，所述丝杠转动贯穿操作箱的右侧侧壁设置，所述操作箱、固定台、限位杆和丝杠上设有同一个涂覆机构，所述涂覆机构内设有防翘组件，所述操作箱的右侧外侧壁上固定安装有加热筒，所述操作箱、固定台和加热筒上设有同一个整平机构。本实用新型通过涂覆机构、整平机构和防翘组件的设置，不仅实现了助焊剂的泡沫涂覆处理，还实现了水平式热风整平处理，从而实现了双重的对印刷电路板的控制处理，从而使得印刷电路板的翘曲度控制在标准范围内，利于SMD准确定位贴装。

【技术领域】

本实用新型涉及印刷电路板加工生产技术领域，尤其涉及一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置。

【背景技术】

为了保证印刷电路板的外观和质量，电路板的表面PCB组装对平整度有极高的要求，平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格,SMB的翘曲度要求控制在0.5％以内。

而现有的印刷电路板加工生产过程中，并没有专门的印刷电路板金面平整度的控制装置，导致在印刷电路板的焊盘上电镀锡铅合金时,由于热熔过程中锡铅合金融化后表面张力的作用一般呈圆弧形表面,从而产生翘曲，不利于SMD准确定位贴装。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺少专门的印刷电路板金面平整度的控制装置的问题，而提出的一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，不仅实现了助焊剂的泡沫涂覆处理，还实现了水平式热风整平处理，从而实现了双重的对印刷电路板的控制处理，从而使得印刷电路板的翘曲度控制在标准范围内，利于SMD准确定位贴装。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种用于印刷电路板金面平整度的控制装置，包括操作箱，所述操作箱内设有固定台，所述操作箱的上端设有限位杆和丝杠，所述丝杠转动贯穿操作箱的右侧侧壁设置，所述操作箱、固定台、限位杆和丝杠上设有同一个涂覆机构，所述涂覆机构内设有防翘组件，所述操作箱的右侧外侧壁上固定安装有加热筒，所述操作箱、固定台和加热筒上设有同一个整平机构，所述整平机构的一端与涂覆机构的一端传动连接，不仅实现了助焊剂的泡沫涂覆处理，还实现了水平式热风整平处理，从而实现了双重的对印刷电路板的控制处理，从而使得印刷电路板的翘曲度控制在标准范围内，利于SMD准确定位贴装。

优选地，所述涂覆机构包括螺纹连接于丝杠上的活动块，所述活动块滑动贯穿限位杆设置，所述活动块的下端固定安装有涂料箱，所述涂料箱内插设有多个多孔发泡管，所述涂料箱的下端连通有喷嘴，所述操作箱的顶面内壁设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块与活动块固定连接，所述丝杠与整平机构的一端传动连接，涂覆机构的设置实现了助焊剂的泡沫涂覆处理，实现了初步的对印刷电路板平整度的控制处理。

优选地，所述涂料箱内填充有助焊剂。

优选地，所述防翘组件包括设于滑槽和滑块之间的弹性气囊，所述固定台的上端设有多个防翘槽，多个所述防翘槽与弹性气囊通过导管相连通，防翘组件的设置实现了在涂覆助焊剂的同时实现对印刷电路板的吸紧固定，避免了印刷电路板翘起现象的发生。

优选地，所述整平机构包括设于操作箱右侧外壁上的反应槽，所述加热筒内电性连接有电加热板，所述加热筒的上端固定安装有伺服电机，所述伺服电机的驱动轴上固定安装有转轴，所述转轴与丝杠传动连接，所述反应槽内固定安装有集气罩，所述转轴转动贯穿集气罩设置，所述转轴位于集气罩内的部分固定安装有风叶，所述集气罩与加热筒的底部连通设置，所述固定台的上端设有两个对称设置卡位板，整平机构的设置实现了对印刷电路板的水平式热风整平处理。

优选地，两个所述卡位板上均设有通气孔，所述加热筒的上端连通有热风管，所述热风管的出气端与右侧的通气孔相连通。

相比现有技术，本实用新型的有益效果为：