[实用新型]微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置

权利要求书

1.一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板(1)和射频接头(3)，其特征在于，包括：

用于隔离所述高频微波多层PCB板(1)和所述射频接头(3)的接地结构(5)，所述接地结构(5)与所述高频微波多层PCB板(1)和所述射频接头(3)均固定连接；

绝缘子(4)，所述绝缘子(4)穿过所述接地结构(5)，并与所述接地结构(5)固定连接，所述绝缘子(4)一端与所述高频微波多层PCB板(1)固定连接，另一端与所述射频接头(3)固定连接。

2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述接地结构(5)为L型结构，其中一个直角边用于安装所述绝缘子(4)，另一个直角边与所述高频微波多层PCB板(1)的下表面焊接连接。

3.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述另一个直角边的长度和方向与所述射频接头(3)的射频信号传输的微带线(11)的长度和方向相同。

4.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，还包括金属屏蔽结构(6)，所述金属屏蔽结构(6)与所述接地结构配合连接构成腔体结构，所述腔体结构密封容置所述高频微波多层PCB板(1)，所述高频微波多层PCB板(1)将所述腔体结构划分为上腔体和下腔体，所述另一个直角边位于所述下腔体。

5.根据权利要求4所述的连接装置，其特征在于，所述金属屏蔽结构(6)包括盖板部分(61)和L型配合部分(62)，所述接地结构(5)与所述L型配合部分(62)配合连接构成所述腔体结构的底面和侧面，所述盖板部分(61)构成所述腔体结构的顶面，且所述盖板部分(61)可拆卸。

6.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述绝缘子(4)与所述高频微波多层PCB板(1)焊接，所述射频接头(3)通过螺钉安装在所述接地结构(5)上，所述绝缘子(4)的外导体通过高温导电胶烧结在所述接地结构(5)的安装孔内。

7.根据权利要求6所述的连接装置，其特征在于，所述绝缘子(4)为玻璃绝缘子，所述安装孔为台阶孔。

8.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述接地结构(5)为金属件，所述接地结构(5)与所述高频微波多层PCB板(1)焊接连接。

9.根据权利要求8所述的连接装置，其特征在于，所述高频微波多层PCB板(1)与所述接地结构(5)相焊接的接触面上具有多个盲孔。

10.一种微波装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，还包括所述高频微波多层PCB板(1)和所述射频接头(3)。