[实用新型]微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置

说明书

本实用新型公开了一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板和射频接头，其包括：用于隔离所述高频微波多层PCB板和所述射频接头的接地结构，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板和所述射频接头均固定连接；绝缘子，所述绝缘子穿过所述接地结构，并与所述接地结构固定连接，所述绝缘子一端与所述高频微波多层PCB板固定连接，另一端与所述射频接头固定连接。通过增加绝缘子进行过度，可保证连接的可靠性，此外，采用一个高频微波多层PCB板可避免增加整个模块的厚度，节省了体积。

技术领域

本实用新型涉及微波产品技术领域，特别涉及一种微波装置、高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置。

背景技术

目前，对于高频微波多层PCB板与射频接头安装方式具体为：射频接头直接与高频微波多层PCB板焊接。此种连接方式安装方便，占用空间小，但是，由于射频接头是与高频微波多层PCB板直接固定，在外接输入输出线缆和射频接头连接时，拧紧射频接头的过程中，射频接头的扭力会使高频微波多层PCB板变形甚至损坏，再加上射频接头和高频微波多层PCB板间接地面积较小，从而影响产品的高频性能和可靠性。

因此，如何提供一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，保证连接的可靠性，是本技术领域人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，保证连接的可靠性。本实用新型还提供了一种微波装置，该微波装置包括上述高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，该微波装置还包括高频微波多层PCB板和射频接头。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高频微波多层PCB板和射频接头的连接装置，用于连接高频微波多层PCB板和射频接头，其包括：

用于隔离所述高频微波多层PCB板和所述射频接头的接地结构，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板和所述射频接头均固定连接；

绝缘子，所述绝缘子穿过所述接地结构，并与所述接地结构固定连接，所述绝缘子一端与所述高频微波多层PCB板固定连接，另一端与所述射频接头固定连接。

可选地，上述的连接装置中，所述接地结构为L型结构，其中一个直角边用于安装所述绝缘子，另一个直角边与所述高频微波多层PCB板的下表面焊接连接。

可选地，上述的连接装置中，所述另一个直角边的长度和方向与所述射频接头的射频信号传输的微带线的长度和方向相同。

可选地，上述的连接装置中，还包括金属屏蔽结构，所述金属屏蔽结构与所述接地结构配合连接构成腔体结构，所述腔体结构密封容置所述高频微波多层PCB板，所述高频微波多层PCB板将所述腔体结构划分为上腔体和下腔体，所述另一个直角边位于所述下腔体。

可选地，上述的连接装置中，所述金属屏蔽结构包括盖板部分和L型配合部分，所述接地结构与所述L型配合部分配合连接构成所述腔体结构的底面和侧面，所述盖板部分构成所述腔体结构的顶面，且所述盖板部分可拆卸。

可选地，上述的连接装置中，所述绝缘子与所述高频微波多层PCB板焊接，所述射频接头通过螺钉安装在所述接地结构上，所述绝缘子的外导体通过高温导电胶烧结在所述接地结构的安装孔内。

可选地，上述的连接装置中，所述绝缘子为玻璃绝缘子，所述安装孔为台阶孔。

可选地，上述的连接装置中，所述接地结构为金属件，所述接地结构与所述高频微波多层PCB板焊接连接。

可选地，上述的连接装置中，所述高频微波多层PCB板与所述接地结构相焊接的接触面上具有多个盲孔。