[实用新型]一种芯片测试用控温流道

权利要求书

1.一种芯片测试用控温流道，其特征在于，包括：流道底板（1），所述流道底板（1）的内部安装有第一流道（2）和第二流道（3），所述第一流道（2）和第二流道（3）为涡轮状，所述第一流道（2）和第二流道（3）中心的流道底板（1）上安装有通孔（4），所述第一流道（2）和第二流道（3）上侧的流道底板（1）上焊接有流道盖板（5），所述流道盖板（5）的前侧设有第一转接螺母安装孔（6）和第二转接螺母安装孔（7），所述第一转接螺母安装孔（6）和第二转接螺母安装孔（7）上分别安装有第一转接螺母（8）和第二转接螺母（9），所述第一转接螺母（8）和第二转接螺母（9）上分别安装有第一喇叭口接头（10）和第二喇叭口接头（11），所述第一喇叭口接头（10）与第一流道（2）相通，所述第二喇叭口接头（11）与第二流道（3）相通，所述流道盖板（5）两侧的流道底板（1）上分别安装有定位孔（12）和安装螺丝孔（13）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用控温流道，其特征在于，所述流道底板（1）、流道盖板（5）、第一转接螺母（8）、第二转接螺母（9）、第一喇叭口接头（10）和第二喇叭口接头（11）均为紫铜材质。