[实用新型]一种芯片测试用控温流道

说明书

本实用新型公开了一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板，所述流道底板的内部安装有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道为涡轮状，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安装有通孔，所述第一流道和第二流道上侧的流道底板上焊接有流道盖板，本实用新型一种芯片测试用控温流道的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，流道底板上的安装螺丝孔用于方便连接其他部件，流道底板两侧的定位孔方便芯片的定位安装，在使用时，通过喇叭口接头进行流道的不同温度的液体的注入和注出，使流道可快速处于三温（低温、常温、高温）状态，芯片测试效率高，使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用控温流道。

背景技术

随着电子芯片技术的不断发展，封装芯片的测试技术也成为电子产业中保证生产品质以及加速生产流程的重要技术关键。一般，封装完成的电子芯片，需要在预设的高温中进行电性测试，以了解封装芯片的稳定性。在封装芯片测试前，需要对芯片进行不同温度的情况下进行测试，以测试芯片在不同温度下的性能和失效问题，当前，在不同温度下测试芯片时需要使用控温机构，正常通过加热棒控制调温，但加热棒调温的效率低，无法快速满足三温（低温、常温和高温）情况下的芯片测试，使用效果差，因此设计一种结构轻便，控温效率好，使用效果好的一种芯片测试用控温流道。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构轻便，控温效果好和使用效果好的一种芯片测试用控温流道。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板，所述流道底板的内部安装有第一流道和第二流道，所述第一流道和第二流道为涡轮状，所述第一流道和第二流道中心的流道底板上安装有通孔，所述第一流道和第二流道上侧的流道底板上焊接有流道盖板，所述流道盖板的前侧设有第一转接螺母安装孔和第二转接螺母安装孔，所述第一转接螺母安装孔和第二转接螺母安装孔上分别安装有第一转接螺母和第二转接螺母，所述第一转接螺母和第二转接螺母上分别安装有第一喇叭口接头和第二喇叭口接头，所述第一喇叭口接头与第一流道相通，所述第二喇叭口接头与第二流道相通，所述流道盖板两侧的流道底板上分别安装有定位孔和安装螺丝孔。

进一步，所述流道底板、流道盖板、第一转接螺母、第二转接螺母、第一喇叭口接头和第二喇叭口接头均为紫铜材质。

本实用新型一种芯片测试用控温流道的优点是：结构紧凑，结构轻便，安装便捷，流道底板上的安装螺丝孔用于方便连接其他部件，流道底板两侧的定位孔方便芯片的定位安装，在使用时，通过喇叭口接头进行流道的不同温度的液体的注入和注出，使流道可快速处于三温（低温、常温、高温）状态，芯片测试效率高，使用效果好。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片测试用控温流道的结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片测试用控温流道的俯视图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体实施例对本实用新型做进一步阐述，应当指出：对于本工艺领域的普通工艺人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

如图1-2所示，一种芯片测试用控温流道，包括：流道底板1，所述流道底板1的内部安装有第一流道2和第二流道3，所述第一流道2和第二流道3为涡轮状，所述第一流道2和第二流道3中心的流道底板1上安装有通孔4，所述第一流道2和第二流道3上侧的流道底板1上焊接有流道盖板5，所述流道盖板5的前侧设有第一转接螺母安装孔6和第二转接螺母安装孔7，所述第一转接螺母安装孔6和第二转接螺母安装孔7上分别安装有第一转接螺母8和第二转接螺母9，所述第一转接螺母8和第二转接螺母9上分别安装有第一喇叭口接头10和第二喇叭口接头11，所述第一喇叭口接头10与第一流道2相通，所述第二喇叭口接头11与第二流道3相通，所述流道盖板5两侧的流道底板1上分别安装有定位孔12和安装螺丝孔13。